Choisissez votre langue
Formation assemblage CMS
+ de 400 000 professionnels sur la plateforme
Exclusif aux entreprises

Formation assemblage CMS

4,5

Maîtrisez chaque étape du processus d'assemblage CMS, de la sélection de la pâte à souder et de la conception du pochoir au profilage de refusion, à l'inspection et au retravail. Ce cours donne aux techniciens en électronique, aux ingénieurs de procédés et aux professionnels de la qualité les connaissances pratiques nécessaires pour réaliser des assemblages de circuits imprimés fiables et à haut rendement. Si vous travaillez sur le plancher de production ou si vous le soutenez, voici la base technique dont vous avez besoin.

Dedika pour les apprenants

Ce que votre équipe va maîtriser:

Vous acquerrez une compréhension approfondie des types de composants CMS, des substrats de circuits imprimés et des normes de travail industrielles. Le cours couvre les matériaux de pâte à souder, la chimie des flux, l'ingénierie des pochoirs et le réglage de l'imprimante afin que vous puissiez obtenir des dépôts constants et sans défaut à chaque fois. Vous apprendrez à programmer et à optimiser les machines de placement, à développer des profils de refusion pour les alliages sans plomb et à appliquer des techniques d'inspection optique automatique et de rayons X pour détecter les défauts rapidement. Les processus de nettoyage, le revêtement conforme, la maîtrise des décharges électrostatiques et la gestion de la sensibilité à l'humidité sont également couverts en détail. À la fin, vous aurez les compétences pratiques pour diagnostiquer les problèmes de processus, retravailler des boîtiers complexes et impulser une amélioration continue sur toute ligne de production CMS.

Comment votre équipe apprend de façon pratique Formation assemblage CMS

Comment votre équipe pratique Formation assemblage CMS

Des professionnels de ces entreprises apprennent sur Dedika

ActemiumFR
Nunner LogisticsNL
GT Constructora GeotécnicaCR
Sydel StarBR
Metrô de São PauloBR
Aguas AndinasCL
DSMIN
MeridianbetRS
CDHCN

Contenu du cours

8 Chapitres • 40 LeçonsDurée entre 4 et 360 heures (vous décidez)

Chapitre 1Voir les détails

Fondements de la technologie de montage en surface (SMT)

  • Leçon 1 • Aperçu du processus d'assemblage CMS

    Présente la séquence complète de la ligne CMS, de l'impression de la pâte à braser à l'inspection finale. Établit le cadre de processus référencé tout au long du cours.

  • Leçon 2 • Normes industrielles et cadres qualité

    Présente les normes de fabrication, les critères d'acceptabilité et les concepts de gestion de la qualité qui régissent la production CMS. Établit la référence qualité pour tous les chapitres suivants.

  • Leçon 3 • Types de composants et boîtiers CMS

    Couvre les boîtiers CMS passifs, actifs et électromécaniques ainsi que leurs normes dimensionnelles. Permet une identification correcte des composants sur les nomenclatures.

  • Leçon 4 • Bases des substrats de circuits imprimés

    Présente les matériaux stratifiés, les épaisseurs de cuivre et les finitions de surface utilisés sur les cartes CMS. Lie les propriétés du substrat à la soudabilité et aux performances thermiques.

  • Leçon 5 • Histoire et évolution du CMS

    Retrace le développement du CMS depuis les origines des composants traversants jusqu'aux assemblages modernes à haute densité. Fournit le contexte expliquant l'existence des règles et processus de conception CMS.

Chapitre 2Voir les détails

Matériaux de pâte à braser et manipulation

  • Leçon 1 • Chimie du flux et activité

    Couvre les chimies de flux à base de colophane, sans nettoyage et hydrosolubles, ainsi que leurs mécanismes d'activation. Guide la sélection du flux en fonction des exigences de nettoyage et des objectifs de fiabilité.

  • Leçon 2 • Procédures de stockage et de manipulation de la pâte

    Définit les protocoles de réfrigération, de réchauffement et de durée de vie en service pour préserver les performances de la pâte. Prévient les défauts d'impression causés par un conditionnement inadéquat.

  • Leçon 3 • Tests et qualification de la pâte

    Présente les tests d'affaissement, de pouvoir collant et de performance d'impression utilisés pour qualifier les lots de pâte. Garantit que la pâte entrante répond aux spécifications du processus avant l'utilisation en production.

  • Leçon 4 • Composition des alliages de brasure

    Explique les systèmes d'alliages étain-plomb et sans plomb, leurs points de fusion et leurs propriétés mécaniques. Relie le choix de l'alliage au profil de refusion et à la fiabilité des joints.

  • Leçon 5 • Rhéologie de la pâte et performance d'impression

    Examine la viscosité, la thixotropie et la charge métallique en ce qui concerne la qualité d'impression. Relie la rhéologie de la pâte à la conception des ouvertures du pochoir et à la vitesse d'impression.

Chapitre 3Voir les détails

Conception du pochoir et impression de la pâte à braser

  • Leçon 1 • Inspection de l'impression et contrôle du processus

    Présente les métriques d'inspection de la pâte à braser en 2D et 3D ainsi que le contrôle statistique des processus pour l'impression. Permet la détection précoce des dérives d'impression avant le début du placement.

  • Leçon 2 • Types de pochoirs et méthodes de fabrication

    Compare les pochoirs découpés au laser, électroformés et à gradins en termes de qualité de paroi d'ouverture et de coût. Guide la sélection du pochoir pour les cartes à pas fin et à technologie mixte.

  • Leçon 3 • Règles de conception des ouvertures

    Couvre les règles de rapport de surface, de rapport d'aspect et de forme d'ouverture qui régissent le transfert de pâte. Applique les règles de conception aux géométries à pas fin, BGA et à grandes plages.

  • Leçon 4 • Sélection de l'épaisseur du pochoir

    Explique comment l'épaisseur du pochoir affecte le volume de pâte, le risque de pontage et la hauteur de relevée des composants. Fournit un cadre décisionnel pour les cartes à composants mixtes.

  • Leçon 5 • Configuration de l'imprimante et optimisation des paramètres

    Détaille les réglages de pression de la raclette, de vitesse, de vitesse de séparation et de décollage pour des impressions reproductibles. Relie chaque paramètre à des défauts d'impression spécifiques et à des actions correctives.

Chapitre 4Voir les détails

Placement des composants CMS

  • Leçon 1 • Création de la bibliothèque de composants et du programme

    Guide la création de bibliothèques de composants précises, incluant les paramètres de vision, les affectations de buses et les décalages de prise. Des bibliothèques précises sont la base d'un rendement de premier passage élevé.

  • Leçon 2 • Types d'alimenteurs et gestion

    Couvre les alimenteurs à bande, à plateau, à tube et en vrac, ainsi que leur configuration, leurs procédures de jonction et de changement. Minimise les arrêts de placement causés par des erreurs d'alimenteur.

  • Leçon 3 • Architecture des machines de placement

    Explique les conceptions de machines de placement à portique, à tourelle et modulaires, ainsi que leurs compromis vitesse-précision. Fournit la base mécanique pour les tâches de configuration et de programmation.

  • Leçon 4 • Équilibrage de ligne et cadence

    Explique l'analyse du temps de cycle, l'équilibrage des machines et l'optimisation des voies d'alimenteurs pour un rendement maximal. Réduit les goulots d'étranglement dans les lignes CMS multi-machines.

  • Leçon 5 • Précision et optimisation du placement

    Aborde l'utilisation des repères de positionnement, la compensation du gauchissement de la carte et les réglages de force de placement pour les composants fragiles. Atteint une précision de placement dans les spécifications pour tous les types de boîtiers.

Chapitre 5Voir les détails

Principes et pratique du brasage par refusion

  • Leçon 1 • Profilage sans plomb et à alliages mixtes

    Aborde la fenêtre de processus plus étroite des alliages SAC et les stratégies pour les cartes mixtes étain-plomb et sans plomb. Préventit les joints froids et les dommages aux composants sur les assemblages complexes.

  • Leçon 2 • Technologie des fours de refusion

    Compare les méthodes de refusion par convection, phase vapeur et laser en termes de transfert de chaleur et d'application. Établit la base thermique pour le développement du profilé.

  • Leçon 3 • Zones du profilé thermique et paramètres

    Définit les zones de préchauffage, de palier, de refusion et de refroidissement ainsi que leurs objectifs de température et de temps. Relie chaque zone à l'activation du flux, aux vides et à la formation d'intermétalliques.

  • Leçon 4 • Défauts de refusion et actions correctives

    Identifie les défauts de tombstoning, de pontage, de vides et de tête d'épingle (head-in-pillow) ainsi que leurs causes racines liées au profilé. Permet l'élimination systématique des défauts par l'ajustement du profilé et du processus.

  • Leçon 5 • Développement et mesure du profilé

    Couvre la fixation des thermocouples, l'utilisation du profileur et l'ajustement itératif du four pour atteindre les profils cibles. Produit des profils documentés qui satisfont aux spécifications du composant et de la pâte.

Chapitre 6Voir les détails

Méthodes d'inspection et de test CMS

  • Leçon 1 • Inspection visuelle et manuelle

    Couvre les outils de grossissement, les techniques d'éclairage et les critères de fabrication pour l'évaluation manuelle des joints de brasure. Établit la compétence d'inspection de base avant les méthodes automatisées.

  • Leçon 2 • Données d'inspection et analyse du rendement

    Couvre les calculs de défauts par million, l'analyse de Pareto et le suivi du rendement de premier passage pour l'amélioration continue. Transforme les données d'inspection en améliorations de processus exploitables.

  • Leçon 3 • Inspection optique automatisée (AOI)

    Explique le fonctionnement du système AOI, sa programmation et la gestion des fausses alarmes pour l'inspection post-refusion. Intègre les données AOI dans la boucle de rétroaction du processus.

  • Leçon 4 • Techniques d'inspection par rayons X

    Aborde l'utilisation des rayons X 2D et 3D pour l'inspection des BGA, QFN et joints cachés. Permet la détection de vides, ponts et billes manquantes non visibles optiquement.

  • Leçon 5 • Test en circuit et test fonctionnel

    Présente les stratégies de test en circuit (ICT) sur lit de clous, de sonde volante et de test fonctionnel pour la vérification électrique. Relie la couverture de test à la fiabilité du produit et aux taux de retour sur le terrain.

Chapitre 7Voir les détails

Nettoyage, revêtement et protection des cartes

  • Leçon 1 • Inspection du revêtement et vérification de la polymérisation

    Couvre l'inspection par fluorescence UV, la mesure d'épaisseur et les tests d'adhérence pour les revêtements polymérisés. Confirme l'intégrité du revêtement avant l'expédition de l'assemblage final.

  • Leçon 2 • Matériaux de revêtement conforme

    Compare les revêtements acrylique, polyuréthane, silicone et époxy en termes de niveau de protection et de reworkabilité. Guide la sélection du revêtement pour les environnements humides, chimiques et thermiques.

  • Leçon 3 • Procédés de nettoyage aqueux et par solvant

    Couvre les systèmes de nettoyage en ligne aqueux, par lot et par solvant, les chimies et la validation du rinçage. Sélectionne la méthode de nettoyage appropriée pour le type de flux et la géométrie de l'assemblage.

  • Leçon 4 • Méthodes d'application du revêtement

    Détaille les techniques d'application par pulvérisation sélective, trempage et pinceau, ainsi que les stratégies de masquage pour les zones interdites. Obtient une couverture uniforme sans contaminer les connecteurs ou les points de test.

  • Leçon 5 • Résidus de flux et normes de propreté

    Explique la contamination ionique, le risque de croissance dendritique et les méthodes de test de propreté. Établit quand le nettoyage est obligatoire par rapport à quand les résidus sans nettoyage sont acceptables.

Chapitre 8Voir les détails

Reprise, réparation et optimisation des processus

  • Leçon 1 • Optimisation des processus et méthodes DOE

    Présente les plans d'expériences (DOE), les indices de capabilité processus et l'AMDEC (FMEA) pour l'amélioration systématique du CMS. Permet des décisions basées sur les données qui réduisent les défauts et augmentent la cadence.

  • Leçon 2 • Inspection et validation de la reprise

    Applique l'inspection visuelle, AOI et par rayons X pour vérifier que les joints repris sont conformes aux normes de fabrication. Boucle la reprise avec des enregistrements documentés de succès/échec.

  • Leçon 3 • Techniques de dépose de composants

    Couvre les procédures de dépose pour les boîtiers QFP, BGA, QFN et passifs en utilisant des buses et profils appropriés. Préventit les dommages aux plages et au stratifié lors de l'extraction des composants.

  • Leçon 4 • Préparation du site et remplacement des composants

    Détaille le nettoyage des plages, l'application de flux et le placement de pâte à braser ou de billes avant l'installation des pièces de remplacement. Garantit que les joints de remplacement répondent à la même qualité que l'assemblage d'origine.

  • Leçon 5 • Fondamentaux de la reprise et équipement

    Présente les stations de reprise à air chaud, infrarouge et par conduction, ainsi que leurs exigences de contrôle thermique. Établit des pratiques de reprise sûres qui évitent d'endommager la carte et les composants.

Certification

Votre certificat valide de réussite

Ce cours est pour vous :

  • Technicien en électronique : cherchant à formaliser ses connaissances pratiques en CMS avec une formation structurée sur les processus.

  • Ingénieur de fabrication : en transition vers un poste d'assemblage de circuits imprimés sans expérience préalable en CMS.

  • Inspecteur qualité : souhaitant approfondir sa compréhension des processus pour renforcer ses compétences en analyse des défauts.

  • Amateur bricoleur : prêt à passer des platines d'essai à l'assemblage professionnel en montage en surface.

  • Personne en reconversion professionnelle : entrant dans la fabrication électronique à partir d'un parcours technique ou commercial connexe.

  • Concepteur de circuits imprimés : cherchant à comprendre comment les décisions de tracé affectent les résultats réels d'assemblage.

Cours associés

FAQ

Qui est Dedika ?

Le certificat est-il valable au Cameroun ?

Les cours sont-ils gratuits ?

Quelle est la charge de travail du cours ?

Comment sont les cours ?

Comment fonctionnent les cours ?

Quelle est la durée des cours ?

Quel est le coût ou le prix des cours ?

Qu'est-ce qu'un cours EAD ou en ligne et comment ça marche ?

Cours PDF