Formation conception de circuits imprimés

Leçon 1 • Introduction aux logiciels d'EDA

Présente les outils de conception assistée par ordinateur et leurs interfaces principales. Les étudiants acquièrent une familiarité suffisante avec les outils pour commencer la saisie de schémas dans la section suivante.

Leçon 2 • Le flux de travail de conception de PCB

Cartographie le processus de bout en bout, du concept à la carte fabriquée. Clarifie comment la capture de schémas, la disposition et les fichiers de fabrication sont interconnectés.

Leçon 3 • Composants électroniques et leurs rôles

Couvre les composants passifs, actifs et électromécaniques ainsi que leurs empreintes sur PCB. Relie la fonction des composants aux exigences de placement physique.

Leçon 1 • Fondamentaux du dessin de schémas

Enseigne le placement des fils, les étiquettes de connexion, les symboles d'alimentation et les feuilles hiérarchiques. Une structure de schéma correcte évite les erreurs de listes de connexions lors des étapes ultérieures de disposition.

Leçon 2 • Génération et validation de la liste de connexions

Explique les vérifications des règles électriques et les formats d'exportation des listes de connexions. Les listes de connexions validées garantissent que l'outil de disposition reçoit des données de connectivité correctes.

Leçon 3 • Création et gestion des bibliothèques de composants

Couvre la création, l'édition et l'organisation des bibliothèques de symboles de schémas et d'empreintes. Des bibliothèques précises sont le fondement de listes de connexions sans erreur.

Leçon 1 • Matériaux du substrat et diélectriques

Compare le FR4, les stratifiés haute fréquence et les substrats flexibles selon leurs propriétés électriques et thermiques. Le choix du matériau détermine le contrôle d'impédance et la gestion thermique.

Leçon 2 • Types de couches et leurs fonctions

Distingue les couches de signal, d'alimentation et de masse et leurs rôles dans la distribution du courant. Les décisions d'attribution des couches prises ici affectent tous les choix de routage ultérieurs.

Leçon 3 • Conception de l'empilement des couches

Guide les étudiants dans la spécification d'un document d'empilement fabricable pour un fabricant. Un cahier des charges d'empilement complet réduit les erreurs de fabrication et les surprises de coût.

Leçon 1 • Considérations sur l'assemblage et la fabricabilité

Applique les règles de conception pour l'assemblage : espacement des composants, marquage de polarité et placement des repères. Ces règles réduisent directement les taux de défauts d'assemblage.

Leçon 2 • Planification du placement et partitionnement de la carte

Introduit le regroupement par blocs fonctionnels, les zones d'exclusion et les contraintes mécaniques. Un partitionnement logique réduit la complexité du routage dans les chapitres suivants.

Leçon 3 • Gestion thermique dans le placement

Couvre le placement des composants générant de la chaleur, les pastilles de dégagement thermique et les considérations de flux d'air. Un mauvais placement thermique provoque une défaillance prématurée des composants.

Leçon 1 • Routage des paires différentielles

Enseigne l'adaptation de longueur, les règles d'espacement et la réjection du bruit en mode commun pour les paires différentielles. Le routage différentiel est essentiel pour les interfaces USB, Ethernet et LVDS.

Leçon 2 • Routage des plans d'alimentation et de masse

Traite des scissions de plan, de la conception des antipads et du routage du réseau de distribution d'énergie. Une distribution d'énergie solide soutient le fonctionnement fiable de tous les réseaux de signaux.

Leçon 3 • Vérification des règles de conception et nettoyage du routage

Exécute la DRC, résout les violations et applique les passes de nettoyage final pour une carte prête à la production. Un rapport DRC vierge est requis avant de générer les sorties de fabrication.

Leçon 4 • Routage des signaux asymétriques

Couvre le routage à 45 degrés, la continuité du chemin de retour et les transitions de couches pour les signaux standard. De bonnes habitudes de routage asymétrique constituent la base du routage différentiel.

Leçon 1 • Analyse et atténuation de la diaphonie

Couvre le couplage capacitif et inductif entre pistes adjacentes et les méthodes pour le réduire. L'atténuation de la diaphonie est appliquée directement aux décisions de routage du chapitre 5.

Leçon 2 • Théorie des lignes de transmission pour les concepteurs de PCB

Explique l'impédance caractéristique, le délai de propagation et la terminaison pour les pistes de PCB. Comprendre le comportement des lignes de transmission est un prérequis au routage à impédance contrôlée.

Leçon 3 • Stratégies de tests de pré-conformité

Introduit les sondes en champ proche, l'analyse spectrale et l'itération de conception avant les tests formels. Les tests de pré-conformité précoces réduisent les reconceptions coûteuses en phase tardive.

Leçon 1 • Révision de la conception pour la fabricabilité

Applique les vérifications DFM pour les tailles de caractéristiques minimales, les couronnes annulaires et les exigences du masque de soudure. La vérification DFM évite les rejets de fabrication et les surcoûts inattendus.

Leçon 2 • Fichiers de perçage et contour de la carte

Explique le format de fichier Excellon, les symboles de foret et l'exportation du contour de la carte. Des données de perçage précises évitent les vias et les trous désalignés dans les cartes fabriquées.

Leçon 3 • Génération de fichiers Gerber

Couvre les normes de format Gerber, le mappage des couches et les paramètres d'exportation pour chaque couche de la carte. Les fichiers Gerber corrects sont le livrable principal à tout fabricant de PCB.

Leçon 1 • Analyse de l'intégrité de l'alimentation

Introduit les objectifs d'impédance du PDN, l'optimisation du découplage et l'analyse de l'intégrité de l'alimentation par simulation. Les défaillances d'intégrité de l'alimentation provoquent des erreurs logiques intermittentes difficiles à déboguer.

Leçon 2 • Conception d'interfaces haute vitesse

Couvre les exigences de disposition pour les interfaces DDR, PCIe et série haute vitesse, y compris l'adaptation de longueur et les plans de référence. Les interfaces haute vitesse exigent une discipline de disposition plus stricte que les signaux standard.

Leçon 3 • Conception de cartes rigides-flexibles et HDI

Étend les compétences de disposition aux constructions rigides-flexibles et aux cartes à interconnexion haute densité avec microvias. Ces technologies permettent des produits compacts et à haute fiabilité.

Leçon 4 • Projet de synthèse : carte multicouche

Intègre toutes les compétences de base dans une conception complète de carte multicouche, du schéma aux sorties de fabrication. Le projet de synthèse démontre une compétence de conception de niveau professionnel.