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Formation soudure CMS
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Formation soudure CMS

4,1

Maîtrisez chaque étape du brasage CMS, de la lecture des fiches techniques et de l'impression de la pâte à braser jusqu'à la refusion des boîtiers BGA et l'inspection des joints selon les normes du secteur. Ce cours offre aux techniciens en électronique et aux amateurs les compétences pratiques nécessaires pour assembler, reprendre et contrôler la qualité d'assemblages CMS en toute confiance. Si vous travaillez avec des circuits imprimés modernes, c'est la formation qu'il vous faut.

Dedika pour les entreprises

Ce que vous allez apprendre:

Vous apprendrez à identifier les boîtiers de composants CMS, à installer un poste de travail protégé contre les décharges électrostatiques (DES) et à sélectionner les outils et alliages de soudure adaptés à chaque tâche. Ce cours couvre l'application de pâte à braser à l'aide de pochoirs, le placement manuel précis et le brasage par refusion à l'aide de stations à air chaud, de plaques chauffantes et de fours de paillasse. Vous vous exercerez au brasage manuel de composants passifs, de circuits intégrés QFP et de composants à pas fin, puis passerez aux techniques de reprise pour retirer et remplacer des composants sans endommager les pastilles. Des méthodes d'inspection (microscope stéréoscopique, AOI et rayons X) sont abordées, ainsi que les normes de fabrication IPC. Vous explorerez également des sujets avancés tels que le rebillage des BGA, l'assemblage haute fiabilité et les technologies émergentes comme le brasage laser et l'inspection assistée par IA.

Comment vous étudiez de façon pratique Formation soudure CMS

Comment vous pratiquez Formation soudure CMS

Pour vous, entreprise, qui souhaitez former votre équipe

Avec Dedika pour les entreprises, le cours inclut des exercices et des exemples adaptés à votre activité et aux besoins spécifiques de votre entreprise.

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Contenu du cours

8 Chapitres • 35 LeçonsDurée entre 4 et 360 heures (vous décidez)

Chapitre 1Voir les détails

Fondamentaux de la technologie CMS

  • Leçon 1 • Anatomie du circuit imprimé pour le travail CMS

    Explique les couches du circuit imprimé, la géométrie des plages, le masque de soudure et la sérigraphie dans le contexte de l'assemblage CMS. Fournit le vocabulaire nécessaire pour toutes les tâches ultérieures de soudure et d'inspection.

  • Leçon 2 • Fiches techniques et spécifications des composants

    Apprenez à extraire les données relatives à la soudure à partir des fiches techniques des fabricants. Les apprenants localisent les plages de contact, les caractéristiques thermiques et les profils de refusion pour un composant donné.

  • Leçon 3 • Types de composants CMS et boîtiers

    Identifie les composants CMS passifs et actifs ainsi que leurs désignations de boîtier standard. Établit le lien entre la reconnaissance des composants et les techniques de manipulation et de placement correctes.

  • Leçon 4 • Introduction à la technologie de montage en surface

    Couvre l'historique et les avantages de la CMS par rapport à la technologie traversante. Établit le contexte expliquant pourquoi les compétences en CMS sont essentielles dans la fabrication électronique moderne.

Chapitre 2Voir les détails

Outils, matériaux et configuration de l'espace de travail

  • Leçon 1 • Outils auxiliaires et consommables

    Présente les outils de dessoudage, les pinces, les supports de circuits imprimés et les fournitures de nettoyage utilisés pour le travail CMS. Une sélection appropriée des outils réduit les dommages aux composants et le temps de reprise.

  • Leçon 2 • Sécurité ESD et organisation de l'espace de travail

    Établit les pratiques de prévention des décharges électrostatiques et l'aménagement ergonomique de l'espace de travail. Les apprenants configurent un poste de travail conforme à la norme ESD avant de commencer toute pratique de soudure.

  • Leçon 3 • Fers à souder et stations de température

    Couvre les types de fers, les géométries de pannes et le contrôle de la température pour le travail CMS. Les apprenants adaptent le choix de la panne à la taille du boîtier du composant et à sa masse thermique.

  • Leçon 4 • Alliages de soudure et flux

    Explique les propriétés des alliages avec et sans plomb, ainsi que la chimie des flux pertinente pour le soudage CMS. Les apprenants choisissent le fil de soudure et le type de flux appropriés pour chaque application.

Chapitre 3Voir les détails

Pâte à braser et application au pochoir

  • Leçon 1 • Propriétés et manipulation de la pâte à braser

    Explique la viscosité de la pâte, la taille des particules et les exigences de durée de conservation, essentielles à la qualité de l'impression. Une manipulation correcte prévient les vides, les ponts et les mauvais résultats de refusion.

  • Leçon 2 • Inspection de la pâte et reconnaissance des défauts

    Identifie les défauts courants d'impression de la pâte et leurs causes profondes. Les apprenants utilisent des méthodes d'inspection visuelle et 2D pour accepter ou rejeter les impressions avant le placement des composants.

  • Leçon 3 • Technique d'impression manuelle au pochoir

    Enseigne le repérage de la carte, l'angle de la raclette, la vitesse et la pression pour des impressions de pâte homogènes. Les apprenants pratiquent le cycle imprimer-inspecter-nettoyer pour obtenir des résultats reproductibles.

  • Leçon 4 • Types de pochoirs et principes de conception

    Couvre la construction des pochoirs découpés au laser et électroformés, ainsi que les règles de conception des ouvertures. Les apprenants relient l'épaisseur du pochoir et le rapport d'ouverture au volume de pâte et à l'efficacité de transfert.

Chapitre 4Voir les détails

Placement manuel des composants CMS

  • Leçon 1 • Précision et alignement du placement

    Couvre les tolérances de placement acceptables pour divers types de boîtiers et l'auto-alignement pendant la refusion. Les apprenants évaluent la qualité du placement par rapport aux normes d'acceptation de l'industrie.

  • Leçon 2 • Outils de prélèvement par vide et buses

    Présente les stylos à vide manuels et la sélection des buses pour les boîtiers CMS plus grands. Les apprenants adaptent la taille de la buse au corps du composant et s'exercent au placement contrôlé.

  • Leçon 3 • Technique de pince et manipulation des composants

    Développe le contrôle manuel pour saisir, orienter et placer les composants CMS sans les endommager. Une technique de préhension et de relâchement appropriée évite la perte de composants et les événements ESD.

  • Leçon 4 • Vérification de la polarité et de l'orientation

    Enseigne les méthodes pour confirmer la polarité correcte du composant et l'orientation de la broche 1 avant la refusion. Les erreurs détectées lors du placement évitent des reprises coûteuses après la soudure.

Chapitre 5Voir les détails

Principes fondamentaux du soudage par refusion

  • Leçon 1 • Identification des défauts de refusion et causes

    Identifie l'effet pierre tombale, les ponts, les billes de soudure et les joints froids produits par des erreurs de refusion. Les apprenants tracent chaque défaut jusqu'à sa cause première dans la pâte, le placement ou le profil.

  • Leçon 2 • Zones du profil de refusion et théorie

    Explique les zones de préchauffage, de maintien, de refusion et de refroidissement ainsi que leurs effets métallurgiques. Les apprenants relient les paramètres du profil à la qualité des joints et à la survie des composants.

  • Leçon 3 • Utilisation d'un four de refusion de paillasse

    Couvre la programmation des profils, le chargement des cartes et la surveillance du processus pour les fours de refusion de paillasse. Les apprenants programment et valident un profil de refusion sans plomb pour une carte à composants mixtes.

  • Leçon 4 • Technique de station de reprise à air chaud

    Enseigne le flux d'air, la température et la sélection de la buse pour la refusion à air chaud des composants CMS. Les apprenants refusionnent des composants individuels et de petites cartes sans perturber les composants adjacents.

  • Leçon 5 • Méthodes de refusion par plaque chauffante et infrarouge

    Présente la refusion par plaque chauffante et par panneau infrarouge comme alternatives économiques pour le prototypage. Les apprenants appliquent ces méthodes à des cartes simples tout en gérant les gradients thermiques.

Chapitre 6Voir les détails

Soudure manuelle des composants CMS

  • Leçon 1 • Soudage des composants passifs

    Couvre la technique de soudure par pointage à une extrémité, l'alignement et la réalisation du joint pour les composants passifs de 0402 à 1206. Les apprenants obtiennent une géométrie de congé homogène sur les deux plages de chaque composant.

  • Leçon 2 • Soudage des circuits intégrés QFP et à pas fin

    Enseigne les techniques de pointage, d'application de flux et de soudage à la traînée pour les boîtiers QFP avec des broches d'un pas de 0,5 mm et 0,65 mm. Les apprenants obtiennent des joints sans pont sur les quatre côtés d'un QFP.

  • Leçon 3 • Soudage des boîtiers SOT et des petits circuits intégrés

    Applique le soudage manuel aux boîtiers SOT-23, SOT-223 et aux petits boîtiers SOIC à plusieurs broches. Les apprenants gèrent le pas des broches et le volume de soudure pour éviter les ponts.

  • Leçon 4 • Contrôle du fer et transfert de chaleur

    Développe la technique de contact de la panne du fer, le temps de maintien et le moment de l'apport de soudure pour les plages CMS. Un transfert de chaleur correct évite le soulèvement des plages, les dommages aux composants et les joints froids.

Chapitre 7Voir les détails

Reprise et dessoudage des composants CMS

  • Leçon 1 • Dessoudage des composants passifs et des boîtiers SOT

    Enseigne le chauffage simultané des deux plages pour retirer proprement les composants passifs et les dispositifs SOT. Les apprenants nettoient les plages de l'excès de soudure et les préparent pour les composants de remplacement.

  • Leçon 2 • Réparation des plages et restauration du circuit imprimé

    Couvre la réparation des plages soulevées, la réparation des pistes et la restauration des vias après des dommages de reprise. Les apprenants appliquent des techniques d'époxy conductrice et de ruban de cuivre pour restaurer la fonctionnalité de la carte.

  • Leçon 3 • Planification de la reprise et préparation de la carte

    Couvre l'évaluation des dommages, la protection des composants adjacents et l'application de flux avant la reprise. Une préparation appropriée évite les dommages collatéraux et améliore les taux de réussite de la reprise.

  • Leçon 4 • Dessoudage et reballage BGA

    Présente le dessoudage des BGA par préchauffage infrarouge ou à air chaud et chauffage contrôlé par le dessus. Les apprenants retirent les dispositifs BGA et les reballent à l'aide d'un pochoir et de billes de soudure.

  • Leçon 5 • Dessoudage des boîtiers SOIC et QFP

    Applique l'air chaud et des buses spécialisées pour retirer les boîtiers de circuits intégrés à plusieurs broches sans soulever les plages. Les apprenants contrôlent le flux d'air et la température pour libérer toutes les broches simultanément.

Chapitre 8Voir les détails

Inspection, qualité et contrôle des processus

  • Leçon 1 • Analyse des causes profondes des défauts

    Applique des méthodes structurées d'analyse des causes profondes aux défauts de soudure CMS récurrents. Les apprenants relient les défauts à des variables de processus, de matériau ou d'équipement et proposent des actions correctives.

  • Leçon 2 • Normes d'acceptation de l'industrie pour les CMS

    Présente les classes de qualité de fabrication et les critères d'acceptation pour les joints de soudure CMS selon les normes reconnues de l'industrie. Les apprenants classent les joints comme acceptables, indicateurs de processus ou défauts.

  • Leçon 3 • Contrôle des processus et amélioration continue

    Présente les concepts de contrôle statistique des processus appliqués au rendement et aux taux de défauts de soudure CMS. Les apprenants suivent des indicateurs clés et utilisent les données pour piloter les améliorations de processus.

  • Leçon 4 • Techniques d'inspection visuelle et optique

    Couvre les méthodes d'inspection à l'œil nu, au microscope stéréoscopique et au microscope numérique pour les joints CMS. Les apprenants identifient et classent les défauts en utilisant un éclairage et un grossissement appropriés.

  • Leçon 5 • Inspection automatisée par rayons X et optique

    Présente les principes de l'inspection optique automatisée (AOI) et de l'inspection par rayons X pour détecter les défauts cachés et de surface. Les apprenants interprètent les rapports AOI et les images radiographiques pour l'évaluation des BGA et des joints cachés.

Certification

Votre certificat valide de réussite

Ce cours est fait pour vous :

  • Technicien en électronique : prêt à dépasser le travail d'assemblage traversant.

  • Créateur passionné : fabriquant des circuits imprimés personnalisés et ayant besoin de compétences fiables en montage en surface.

  • Étudiant en ingénierie : faisant le pont entre la théorie en classe et la pratique sur le banc.

  • Technicien de réparation de circuits imprimés : manquant de formation formelle en reprise et inspection de composants CMS.

  • Personne en reconversion professionnelle : entrant dans la fabrication électronique depuis un domaine technique non apparenté.

  • Ingénieur de prototypage : assemblant des petites séries de cartes sans équipe de production dédiée.

Ce que disent nos élèves

Vos cours sont parfaits. J'ai acheté le forfait d'un an et j'ai enfin l'opportunité de suivre divers sujets qui m'intéressent sans avoir besoin de changer de plateforme... je vous remercie pour tout ce que vous faites, je vous ai déjà recommandés à d'autres personnes...
Giulio Carlo
Giulio CarloÉtudiant en Marketing Digital
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Mariana Ferres
Mariana FerresÉtudiante en Photographie
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Luciana AlvarengaÉtudiante en Design d'Ongles
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André Felipe
André FelipeÉtudiant en Ingénierie de Prompt

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