Curso de Conserto de Placas Eletrônicas

Aula 1 • Dispositivos Semicondutores e Suas Funções

Diodos, transistores e MOSFETs como elementos de chaveamento e amplificação em placas. Conecta a física dos dispositivos aos sintomas observáveis quando os componentes falham.

Aula 2 • Leitura e Interpretação de Esquemas

Símbolos de esquema elétrico, rótulos de rede e convenções de fluxo de sinal usadas na documentação da placa. Permite o rastreamento preciso de falhas antes de tocar em qualquer instrumento.

Aula 3 • Capacitores e Indutores em PCBs

Comportamento de componentes reativos em contextos CA e CC, incluindo filtragem e armazenamento de energia. Explica diretamente falhas de desacoplamento, ripple e temporização.

Aula 4 • Fundamentos de Tensão, Corrente e Resistência

Lei de Ohm e relações de potência aplicadas a trilhas e componentes reais de PCB. Constrói a base quantitativa para todo o trabalho de diagnóstico futuro.

Aula 1 • Instrumentos de Diagnóstico Especializados

Medidores LCR, analisadores lógicos e câmeras térmicas como auxiliares avançados de localização de falhas. Cada instrumento tem como alvo classes de falhas inatingíveis apenas com multímetros básicos.

Aula 2 • Operação e Pontas de Prova do Osciloscópio

Disparo, base de tempo e compensação de ponta de prova para capturar sinais da placa com precisão. Conecta a interpretação das formas de onda diretamente à identificação de falhas.

Aula 3 • Configuração da Estação de Solda e Rework

Configuração de ferro de solda com temperatura controlada, estação de ar quente e pré-aquecedor para juntas confiáveis. A configuração adequada determina diretamente a qualidade do rework e a sobrevivência dos componentes.

Aula 4 • Fontes de Alimentação e Testes de Carga

Configuração da fonte de bancada, limitação de corrente e sequências controladas de energização da placa. Previne danos secundários durante a investigação inicial de falhas.

Aula 1 • Teste Funcional de Circuitos Integrados

Verificações de tensão nos pinos de alimentação, estados lógicos de saída e confirmação do oscilador para CIs comuns. Restringe a localização da falha a um CI específico antes de se comprometer com a substituição.

Aula 2 • Teste de Componentes Passivos em Circuito

Medição de resistência, capacitância e ESR com técnicas de compensação de circuito paralelo. Determina a condição do componente sem a desmontagem completa da placa.

Aula 3 • Identificação de Componentes Passivos

Códigos de cores de resistores, marcações de capacitores e códigos de valor de indutores decodificados a partir de peças físicas. A identificação precisa evita erros de substituição durante o reparo.

Aula 4 • Teste de Transistores e Diodos Fora de Circuito

Testes de ganho, fuga e integridade da junção usando multímetro e testador de componentes. Fornece um veredito definitivo de aprovado/reprovado antes de buscar peças de reposição.

Aula 1 • Injeção e Rastreamento de Sinal

Injete sinais conhecidos e rastreie a propagação para localizar o estágio onde o sinal degrada ou para. Isola falhas rapidamente a um único bloco funcional.

Aula 2 • Classificação de Falhas e Análise de Sintomas

Categorize falhas como abertas, em curto, com fuga ou paramétricas antes de medir qualquer coisa. O mapeamento de sintomas para classe de falha acelera o caminho do diagnóstico.

Aula 3 • Técnicas de Inspeção Visual

Inspeção sistemática da placa usando ampliação, ângulos de iluminação e pistas térmicas. Falhas visuais encontradas aqui eliminam etapas desnecessárias de medição elétrica.

Aula 4 • Estratégia de Isolamento em Dividir para Conquistar

Isolamento binário de falhas dividindo o circuito ao meio e testando cada seção. Reduz as etapas de diagnóstico logaritmicamente em placas complexas de múltiplos estágios.

Aula 1 • Análise de Falhas em Fonte de Alimentação Linear

Falhas nos estágios de transformador, retificador, filtro e regulador em fontes lineares. Cada estágio tem assinaturas de falha distintas que orientam o diagnóstico em nível de componente.

Aula 2 • Verificação Pós-Reparo e Teste de Carga

Verificação da regulação de tensão em plena carga, ripple e eficiência após o reparo da fonte. Confirma que o reparo está completo e que a fonte atende às especificações de desempenho originais.

Aula 3 • Fundamentos de Fonte de Alimentação Chaveada

Operação das topologias flyback, buck e boost e suas assinaturas de forma de onda críticas. Compreender a topologia determina quais nós devem ser sondados primeiro.

Aula 4 • Procedimentos de Diagnóstico de Falhas em SMPS

Árvores de falha para fontes chaveadas sem saída, com baixa saída e com saída oscilante. A abordagem estruturada evita a substituição repetida de componentes sem corrigir a causa raiz.

Aula 1 • Substituição de Componente SMD Passivo

Remoção e colocação manual de resistores, capacitores e indutores de 0402 a 2512. A técnica determina diretamente a sobrevivência da ilha de solda e a confiabilidade da junta.

Aula 2 • Reballing e Rework de BGA

Remoção de BGA, limpeza de ilhas, reballing e reflow com perfis térmicos controlados. O rework de BGA é a operação SMD de maior habilidade e requer controle preciso do processo.

Aula 3 • Fundamentos de Solda SMD

Seleção de liga de solda, tipos de fluxo e princípios de transferência de calor para juntas SMD confiáveis. Fundamentos corretos previnem juntas frias, efeito tombstone e danos às ilhas.

Aula 4 • Remoção e Substituição de Encapsulamentos de CI

Dessolda e solda de SOIC, QFP e QFN com técnicas de ar quente e ferro de solda. Abordagens específicas para cada encapsulamento previnem ilhas levantadas e pontes em componentes de passo fino.

Aula 1 • Diagnóstico de Falhas em Interface de Memória

Falhas de integridade de sinal e endereçamento em interfaces Flash, EEPROM, RAM e NAND. Falhas de memória produzem comportamento errático que imita falha de firmware ou MCU.

Aula 2 • Falhas em GPIO, Interrupção e Periféricos

Linhas GPIO presas, interrupções perdidas e falhas de habilitação de clock de periféricos em placas com MCU. A captura com analisador lógico revela violações de temporização invisíveis para um multímetro.

Aula 3 • Diagnóstico de Barramento de Comunicação Serial

Análise de forma de onda e isolamento de falhas em barramentos UART, SPI, I2C e CAN com analisador lógico. Falhas de barramento são decodificadas a partir de quadros capturados para identificar o nó causador do problema.

Aula 4 • Diagnóstico de Falha de Firmware e Inicialização

Distinção entre falhas de hardware e corrupção de firmware usando sinais da sequência de inicialização. Previne a substituição desnecessária de hardware quando o firmware é a causa raiz.

Aula 1 • Documentação e Rastreabilidade de Reparo

Descrição da falha, causa raiz, peças usadas e resultados de teste registrados para cada reparo. A documentação permite o rastreamento de garantia e a análise de falhas recorrentes.

Aula 2 • Teste de Burn-In e Estresse Térmico

Operação prolongada sob temperatura e carga elevadas para expor falhas latentes de componentes. O burn-in detecta reparos marginais antes que as placas retornem ao serviço.

Aula 3 • Teste Funcional Pós-Reparo

Procedimentos de teste funcional em nível de sistema que confirmam que a falha original foi resolvida. Os testes devem replicar a condição de falha para validar completamente o reparo.

Aula 4 • Análise de Causa Raiz e Prevenção de Falhas

Identificação sistemática da causa raiz para prevenir a recorrência da mesma classe de falha. Transforma reparos individuais em melhorias de processo para a operação de reparo.