Curso de Placa de Celular

Aula 1 • Prevenção de Descarga Eletrostática

Explica como a ESD danifica CIs e descreve medidas de proteção. Hábitos corretos de aterramento são estabelecidos antes de iniciar qualquer trabalho prático em placas.

Aula 2 • Microscopia e Ferramentas de Inspeção

Apresenta microscópios estereoscópicos, microscópios digitais e lâmpadas de inspeção UV. Os alunos inspecionam juntas de solda e rastreiam danos em nível microscópico.

Aula 3 • Equipamentos de Estação de Solda

Abrange estações de retrabalho a ar quente, ferros de solda e controle de temperatura. Os alunos selecionam perfis de ponta e configurações de temperatura corretos para trabalho móvel.

Aula 4 • Ferramentas de Desmontagem Mecânica

Abrange espátulas de abertura, palhetas de abertura, chaves de precisão e ferramentas de alavanca. Os alunos desmontam um dispositivo sem arranhar carcaças ou rasgar cabos flex.

Aula 1 • Visão Geral da Arquitetura de Smartphones

Mapeia a relação lógica entre subsistemas de hardware e a PCB. Estabelece o vocabulário usado ao longo de todo o curso.

Aula 2 • Conectores, Cabos Flex e Interfaces

Examina conectores placa-a-placa, interfaces de cabo flex e conectores de porta. Prepara os alunos para procedimentos seguros de desmontagem e remontagem.

Aula 3 • Leitura de Esquemas e Vistas da Placa

Apresenta símbolos de esquemas e software de vista de placa usados em reparo profissional. Os alunos localizam qualquer componente em uma placa real usando essas ferramentas.

Aula 4 • Componentes Principais e Suas Funções

Identifica o processador de aplicação, memória e CI de gerenciamento de energia pela aparência e função. Conecta cada componente ao seu papel na operação do dispositivo.

Aula 1 • Metodologia de Isolamento de Falhas

Apresenta uma abordagem estruturada de dividir para conquistar para restringir a localização da falha. Os alunos aplicam um fluxograma de diagnóstico repetível a qualquer dispositivo morto ou com mau funcionamento.

Aula 2 • Domínio do Multímetro Digital

Abrange medições de tensão, resistência, continuidade e modo diodo em placas energizadas. Os alunos interpretam leituras para localizar circuitos abertos e curtos-circuitos.

Aula 3 • Fonte de Alimentação e Injeção de Corrente

Usa uma fonte de bancada para alimentar placas com segurança e observar o consumo de corrente. Os alunos identificam locais de curto-circuito monitorando picos de corrente.

Aula 4 • Uso de Software de Diagnóstico e Jigs

Abrange jigs de teste, acionadores de modo de inicialização e software de diagnóstico para PC. Os alunos extraem códigos de erro e logs para confirmar locais de falha de hardware.

Aula 1 • Reballing e Substituição de BGA

Apresenta remoção de esferas BGA, reballing com estêncil e refluxo controlado. Os alunos realizam reballing em um chip de memória ou banda base de acordo com padrões profissionais.

Aula 2 • Fios Jumper e Reparo de Pad

Abrange reparo de pad levantado, corte de trilha e instalação de jumper de fio fino. Os alunos restauram caminhos de circuito quebrados usando técnicas profissionais de microfio.

Aula 3 • Teoria e Padrões de Junta de Solda

Explica molhagem, formação de liga intermetálica e critérios de aceitação de junta padrão da indústria. Os alunos distinguem juntas aceitáveis de defeitos antes de pegar uma ferramenta.

Aula 4 • Retrabalho a Ar Quente para CIs SMD

Ensina fluxo de ar, perfis de temperatura e seleção de bocal para remoção de CI. Os alunos removem e substituem CIs QFN, adjacentes a BGA e blindados de forma limpa.

Aula 1 • Fundamentos do Circuito de Bateria e Carregamento

Explica a química das células de íon-lítio, circuitos de proteção e CIs de gerenciamento de carga. Os alunos testam a saúde da bateria e rastreiam caminhos de corrente de carregamento na placa.

Aula 2 • Diagnóstico de Falha de Curto-Circuito

Aplica injeção de corrente e imagem térmica para localizar trilhos em curto. Os alunos isolam o componente com falha que causa um curto de energia sem danificar a placa.

Aula 3 • Conector de Carga e Fornecimento de Energia USB

Abrange negociação de fornecimento de energia USB, falhas de CI de porta e substituição de conector. Os alunos restauram a função de carregamento em dispositivos com conjuntos de porta danificados.

Aula 4 • Operação do CI de Gerenciamento de Energia

Detalha os reguladores internos do PMIC, conversores buck e saídas LDO. Os alunos mapeiam cada trilho gerado pelo PMIC usando esquemas e um multímetro.

Aula 1 • Diagnóstico do Controlador de Toque

Abrange comunicação I2C entre o AP e o CI de toque, além de verificações de trilho de alimentação. Os alunos restauram a função de toque reparando o controlador ou seus componentes de suporte.

Aula 2 • Interface de Tela e Circuitos de Driver

Explica o protocolo MIPI DSI, CIs de driver de tela e circuitos boost de retroiluminação. Os alunos rastreiam sinais de tela do AP até o conector e isolam falhas.

Aula 3 • Circuitos do Motor de Vibração e Hápticos

Examina CIs de driver de motor e controladores de feedback háptico na placa. Os alunos testam sinais de acionamento e substituem componentes de driver de motor com falha.

Aula 4 • Circuitos do Alto-Falante Auricular, Caixa de Som e Microfone

Rastreia caminhos de sinal de áudio do codec de áudio até transdutores e microfones. Os alunos diagnosticam falhas de sem áudio e áudio distorcido em nível de componente.

Aula 1 • Reparo do Módulo Wi-Fi e Bluetooth

Examina o chip combo Wi-Fi/BT, seus trilhos de alimentação e interface PCIe ou SDIO. Os alunos restauram a conectividade sem fio reparando o módulo e seus circuitos de suporte.

Aula 2 • Arquitetura de Front-End RF

Mapeia o caminho do sinal da antena até a banda base, passando por PA, switch e filtro. Os alunos identificam cada componente RF na placa e entendem sua função.

Aula 3 • Diagnóstico do Circuito do Chip SIM

Rastreia as linhas de tensão, clock, dados e reset do SIM desde a bandeja até o chip da banda base. Os alunos reparam circuitos SIM danificados e substituem CIs de cartão SIM defeituosos.

Aula 4 • Reparo de Circuito GPS e NFC

Abrange alimentação do LNA GPS, roteamento da antena e circuitos de interface do controlador NFC. Os alunos diagnosticam e restauram a funcionalidade de localização e pagamento por aproximação.

Aula 1 • Casos de Falha Múltipla e Intermitente

Desenvolve estratégias para placas com múltiplas falhas simultâneas ou intermitentes. Os alunos usam testes de estresse e monitoramento de sinal para expor falhas ocultas.

Aula 2 • Controle de Qualidade e Fluxo de Trabalho Profissional

Estabelece listas de verificação de teste pós-reparo, padrões de documentação e práticas de garantia. Os alunos realizam reparos que atendem consistentemente aos padrões de qualidade profissional.

Aula 3 • Avaliação e Recuperação de Dano por Líquido

Guia a inspeção sistemática, limpeza e substituição de componentes após entrada de líquido. Os alunos recuperam placas que aparentam estar mortas seguindo um protocolo de triagem estruturado.

Aula 4 • Diagnóstico de Falha de CPU e Memória

Aborda falhas de AP, RAM e chip de armazenamento, incluindo falhas de NAND e eMMC. Os alunos determinam se a substituição em nível de chip ou a recuperação de dados é o caminho correto.