Curso de Reparo de Placa Mãe

Aula 1 • Identificação de Componentes Principais

Identifica soquetes de CPU, slots de RAM, reguladores de tensão e componentes passivos. A identificação precisa é pré-requisito para qualquer tarefa de diagnóstico ou reparo.

Aula 2 • Fundamentos Elétricos para Reparo

Apresenta conceitos de tensão, corrente, resistência e potência específicos para circuitos de placas-mãe. Fornece o raciocínio elétrico por trás de cada medição feita durante o diagnóstico.

Aula 3 • Visão Geral da Arquitetura da Placa-mãe

Aborda fatores de forma, layouts de chipset e topologias de barramento. Estabelece o mapa estrutural que os alunos consultam durante todos os procedimentos de reparo.

Aula 1 • Equipamentos de Solda e Rework

Analisa estações de solda, estações de rework a ar quente e sistemas de refusão por infravermelho. A seleção do equipamento é adequada ao tipo de encapsulamento do componente e à sensibilidade da placa.

Aula 2 • Instrumentos de Medição

Apresenta multímetros, osciloscópios e fontes de alimentação de bancada. Cada instrumento é calibrado e usado para verificar condições elétricas em placas ligadas e desligadas.

Aula 3 • Ferramentas Manuais Essenciais

Abrange chaves de fenda, spudgers, pinças e equipamentos antiestáticos. A seleção adequada de ferramentas evita danos mecânicos durante a desmontagem e o manuseio de componentes.

Aula 1 • Coleta de Sintomas e Triagem

Ensina entrevista de recepção, inspeção visual e categorização de sintomas. Dados precisos de sintomas reduzem o domínio da falha antes do uso de qualquer instrumento.

Aula 2 • Análise de Sequenciamento de Trilhos de Alimentação

Mapeia a sequência de energia de inicialização e verifica cada trilho em ordem. Desvios da sequência esperada identificam o estágio de energia com falha.

Aula 3 • Verificação de Sinal e Clock

Usa osciloscópios para verificar sinais de clock, resets e barramentos de dados. Sinais ausentes ou malformados confirmam qual IC ou seção do circuito falhou.

Aula 4 • Técnicas de Isolamento de Falhas

Aplica métodos de dividir para conquistar e substituição para confirmar o componente defeituoso. Os alunos documentam descobertas em um relatório de falha estruturado.

Aula 1 • Reballing e Rework BGA

Remove, limpa, reball e substitui encapsulamentos BGA, incluindo chipsets e GPUs. O rework BGA exige perfil térmico e alinhamento precisos.

Aula 2 • Fundamentos de Soldagem SMD

Abrange seleção de liga de solda, química do fluxo e manutenção da ponta do ferro. A técnica correta evita juntas frias, pontes e danos ao pad.

Aula 3 • Reparo de Pads e Trilhas

Restaura pads danificados, trilhas levantadas e vias quebradas usando fios jumpers e epóxi condutivo. O reparo estrutural viabiliza a soldagem onde os pads estão ausentes.

Aula 4 • Remoção e Posicionamento de Encapsulamento de IC

Remove e substitui encapsulamentos QFP, QFN e SOIC usando ar quente e estênceis. Perfis de temperatura corretos evitam delaminação da PCB e danos ao IC.

Aula 1 • Circuitos de Alimentação de Espera e Auxiliares

Diagnostica o trilho 5VSB, a alimentação do clock generator e os circuitos de alimentação do EC. Esses trilhos devem estar presentes antes que a sequência principal de energia possa começar.

Aula 2 • Fundamentos do Módulo Regulador de Tensão

Explica a topologia do conversor buck multifásico e a operação do controlador VRM. Compreender o comportamento de chaveamento é necessário antes de substituir qualquer componente do VRM.

Aula 3 • Diagnóstico de MOSFET e Driver

Testa MOSFETs de lado alto e lado baixo e ICs de gate driver quanto a modos de falha. MOSFETs em curto ou abertos são o ponto de falha mais comum no VRM.

Aula 4 • Substituição de Indutor e Capacitor

Mede indutância e capacitância em circuito e fora dele para confirmar a falha. A seleção do valor correto mantém a estabilidade do VRM após o reparo.

Aula 1 • Manuseio de Firmware ME e de Segurança

Aborda regiões do management engine, bloqueios de descritor e firmware de segurança da plataforma. O manuseio inadequado causa falhas permanentes de inicialização ou bloqueios de segurança.

Aula 2 • Diagnóstico de Comunicação do Chipset

Rastreia sinais de barramento DMI, PCIe e SPI entre CPU e chipset. Falhas de comunicação causam condições de sem POST que mimetizam falhas de CPU ou RAM.

Aula 3 • Firmware do Controlador Embarcado

Diagnostica falhas do chip EC que afetam o sequenciamento de energia, o teclado e o controle de ventoinha. A corrupção do firmware do EC causa falhas sutis que mimetizam falhas de hardware.

Aula 4 • Programação e Recuperação da BIOS

Programa imagens de BIOS substituídas ou corrigidas usando programadores em circuito e externos. A seleção correta da imagem evita loops de inicialização e incompatibilidade de hardware.

Aula 1 • Reparo do Controlador de Memória e de Trilhas

Localiza trilhas quebradas entre o controlador de memória da CPU e os slots de RAM usando esquemas. O reparo de trilhas restaura canais de memória que falham intermitentemente ou completamente.

Aula 2 • Diagnóstico do Circuito do Slot de RAM

Testa as linhas de alimentação, dados e endereço do slot quanto a abertos e curtos. Falhas no nível do slot causam falhas de memória em um slot ou em todos os slots.

Aula 3 • Conceitos Básicos de Integridade de Sinal em Alta Velocidade

Apresenta conceitos de impedância, diafonia e terminação para sinais DDR e PCIe. O conhecimento de integridade de sinal evita o diagnóstico incorreto de falhas em trilhas e conectores.

Aula 1 • Diagnóstico de Falhas Intermitentes

Usa ciclagem térmica, teste de flexão e monitoramento de longa duração para reproduzir falhas intermitentes. A reprodutibilidade é necessária antes que um reparo confiável possa ser feito.

Aula 2 • Estratégia para Placa com Múltiplas Falhas

Prioriza a sequência de reparo em placas com múltiplas falhas simultâneas. A ordenação sistemática evita esforço desperdiçado e danos secundários durante o reparo.

Aula 3 • Documentação de Reparo e Controle de Qualidade

Cria registros de reparo, fotografias e logs de teste que atendem aos padrões profissionais de qualidade. A documentação suporta reivindicações de garantia, reparos repetidos e responsabilidade do técnico.

Aula 4 • Teste Final e Burn-In

Executa POST completo do sistema, testes de estresse de memória e burn-in térmico para confirmar a durabilidade do reparo. O teste sob carga expõe reparos marginais antes da entrega.