Curso de Smt

Aula 1 • Visão Geral do Processo de Montagem SMT

Mapeia a sequência completa da linha SMT, da impressão de pasta à inspeção final. Estabelece a estrutura do processo referenciada ao longo do curso.

Aula 2 • Normas do Setor e Estruturas de Qualidade

Apresenta normas de qualidade de montagem, critérios de aceitação e conceitos de gestão da qualidade que regem a produção SMT. Define a linha de base da qualidade para todos os capítulos subsequentes.

Aula 3 • Tipos e Invólucros de Componentes SMT

Abrange invólucros SMT passivos, ativos e eletromecânicos e suas normas dimensionais. Permite a identificação correta de componentes em listas de materiais.

Aula 4 • Fundamentos do Substrato de PCB

Apresenta materiais laminados, gramaturas de cobre e acabamentos de superfície usados em placas SMT. Relaciona as propriedades do substrato com a soldabilidade e o desempenho térmico.

Aula 1 • Química do Fluxo e Atividade

Abrange as químicas de fluxo de resina, sem limpeza e solúvel em água e seus mecanismos de ativação. Orienta a seleção do fluxo com base nos requisitos de limpeza e nas metas de confiabilidade.

Aula 2 • Procedimentos de Armazenamento e Manuseio de Pasta

Define protocolos de refrigeração, aquecimento e vida útil para preservar o desempenho da pasta. Previne defeitos de impressão causados pelo condicionamento inadequado da pasta.

Aula 3 • Teste e Qualificação de Pasta

Apresenta testes de escoamento, tack e desempenho de impressão usados para qualificar lotes de pasta. Garante que a pasta recebida atenda às especificações do processo antes do uso na produção.

Aula 4 • Composição da Liga de Solda

Explica os sistemas de ligas de estanho-chumbo e sem chumbo, pontos de fusão e propriedades mecânicas. Conecta a escolha da liga ao perfil de refluxo e à confiabilidade da junta.

Aula 1 • Inspeção de Impressão e Controle de Processo

Apresenta métricas de inspeção de pasta de solda 2D e 3D e controle estatístico de processo para impressão. Permite a detecção precoce de desvios de impressão antes do início da colocação.

Aula 2 • Tipos de Estêncil e Métodos de Fabricação

Compara estênceis cortados a laser, eletroformados e em degrau em termos de qualidade da parede da abertura e custo. Orienta a seleção do estêncil para placas de passo fino e tecnologia mista.

Aula 3 • Regras de Projeto de Aberturas

Abrange as regras de relação de área, relação de aspecto e formato da abertura que governam a liberação da pasta. Aplica regras de projeto a geometrias de passo fino, BGA e pad grande.

Aula 4 • Seleção da Espessura do Estêncil

Explica como a espessura do estêncil afeta o volume de pasta, o risco de pontes e a distância do componente. Fornece uma estrutura de decisão para placas com componentes mistos.

Aula 1 • Criação de Biblioteca de Componentes e Programa

Orienta a criação de bibliotecas de componentes precisas, incluindo parâmetros de visão, atribuições de bicos e offsets de pick. Bibliotecas precisas são a base do rendimento da colocação na primeira passagem.

Aula 2 • Tipos de Alimentadores e Gerenciamento

Abrange alimentadores de fita, bandeja, tubo e granel e seus procedimentos de configuração, emenda e troca. Minimiza paradas de colocação causadas por erros de alimentador.

Aula 3 • Arquitetura da Máquina Pick-and-Place

Explica os projetos de máquinas de colocação do tipo pórtico, torre e modular e suas relações de troca entre velocidade e precisão. Fornece a base mecânica para tarefas de configuração e programação.

Aula 4 • Balanceamento de Linha e Capacidade de Produção

Explica a análise de tempo de ciclo, balanceamento de máquina e otimização de pistas de alimentador para máxima produção. Reduz gargalos em linhas SMT com múltiplas máquinas.

Aula 1 • Perfilagem sem Chumbo e com Ligas Mistas

Aborda a janela de processo mais estreita das ligas SAC e estratégias para placas mistas de estanho-chumbo e sem chumbo. Previne juntas frias e danos a componentes em montagens complexas.

Aula 2 • Tecnologia de Forno de Refluxo

Compara os métodos de refluxo por convecção, fase de vapor e laser em termos de transferência de calor e aplicação. Estabelece a base térmica para o desenvolvimento de perfis.

Aula 3 • Zonas e Parâmetros do Perfil Térmico

Define as zonas de pré-aquecimento, estabilização, refluxo e resfriamento e suas metas de temperatura e tempo. Relaciona cada zona à ativação do fluxo, formação de vazios e formação intermetálica.

Aula 4 • Defeitos de Refluxo e Ações Corretivas

Identifica defeitos de tombstoning, pontes, vazios e head-in-pillow e suas causas raiz relacionadas ao perfil. Permite a eliminação sistemática de defeitos através do ajuste do perfil e do processo.

Aula 1 • Inspeção Visual e Manual

Abrange ferramentas de ampliação, técnicas de iluminação e critérios de qualidade de montagem para avaliação manual de juntas de solda. Estabelece a habilidade de inspeção de linha de base antes dos métodos automatizados.

Aula 2 • Dados de Inspeção e Análise de Rendimento

Abrange cálculos de defeitos por milhão, análise de Pareto e acompanhamento do rendimento de primeira passagem para melhoria contínua. Transforma dados de inspeção em melhorias de processo acionáveis.

Aula 3 • Inspeção Óptica Automatizada

Explica a operação do sistema AOI, programação e gerenciamento de falsos defeitos para inspeção pós-refluxo. Integra os dados do AOI na malha de realimentação do processo.

Aula 4 • Técnicas de Inspeção por Raio-X

Aborda o uso de raio-X 2D e 3D para inspeção de BGA, QFN e juntas ocultas. Permite a detecção de vazios, pontes e bolas ausentes não visíveis opticamente.

Aula 1 • Inspeção de Revestimento e Verificação de Cura

Abrange a inspeção por fluorescência UV, medição de espessura e teste de adesão para revestimentos curados. Confirma a integridade do revestimento antes do envio da montagem final.

Aula 2 • Materiais de Revestimento Conformal

Compara revestimentos acrílicos, de poliuretano, de silicone e epóxi por nível de proteção e capacidade de retrabalho. Orienta a seleção do revestimento para ambientes de umidade, químicos e térmicos.

Aula 3 • Processos de Limpeza Aquosa e com Solvente

Abrange sistemas de limpeza aquosa em linha, por lote e com solvente, químicas e validação de enxágue. Seleciona o método de limpeza apropriado para o tipo de fluxo e a geometria da montagem.

Aula 4 • Métodos de Aplicação de Revestimento

Detalha técnicas de aplicação por spray seletivo, imersão e pincel e estratégias de mascaramento para áreas proibidas. Alcança cobertura uniforme sem contaminar conectores ou pontos de teste.

Aula 1 • Otimização de Processo e Métodos de DOE

Apresenta o projeto de experimentos, índices de capacidade de processo e FMEA para melhoria sistemática da SMT. Permite decisões baseadas em dados que reduzem defeitos e aumentam a capacidade de produção.

Aula 2 • Inspeção e Validação de Retrabalho

Aplica inspeção visual, AOI e de raio-X para verificar se as juntas retrabalhadas atendem às normas de qualidade de montagem. Fecha o loop de retrabalho com registros documentados de aprovação/reprovação.

Aula 3 • Técnicas de Remoção de Componentes

Abrange procedimentos de remoção para QFP, BGA, QFN e componentes passivos usando bicos e perfis apropriados. Previne danos ao pad e ao laminado durante a extração do componente.

Aula 4 • Preparação do Local e Substituição de Componente

Detalha a limpeza do pad, aplicação de fluxo e colocação de pasta de solda ou esferas antes de instalar peças de reposição. Garante que as juntas de reposição atendam ao mesmo padrão de qualidade da montagem original.