Kozi ya Ufundi Simu za Mkononi

Somo la 1 • Kategoria za Vifaa vya Mkononi na Viwango

Inashughulikia simu mahiri, simu za kawaida, na mabao pamoja na viwango vyao vya kizazi. Inatoa muktadha kwa upeo wa ukarabati na matarajio mahususi ya kifaa.

Somo la 2 • Muhtasari wa Sehemu Kuu za Vifaa

Hutambua kila sehemu kuu ya ndani na kazi yake. Huunda msamiati wa kianatomia unaohitajika kwa kazi zote za uchunguzi na ukarabati zinazofuata.

Somo la 3 • Utambuzi wa Zana na Vifaa

Inatanguliza zana za mkono, bisibisi za usahihi, spudger, na vichomoa vya kufungulia. Uchaguzi sahihi wa zana unapunguza hatari ya uharibifu wakati wa kila kazi ya kufungua vipande.

Somo la 4 • Mambo Muhimu ya Usalama wa Warsha ya Ukarabati

Inaweka udhibiti wa kutokwa kwa umeme tuli (ESD), utunzaji wa kemikali, na mazoea ya ergonomic. Inazuia majeraha na uharibifu wa sehemu wakati wote wa vipindi vya maabara.

Somo la 1 • Usimamizi na Upangaji wa Skrubu

Inatanguliza mikeka ya kupanga skrubu, trei za sumaku, na mifumo ya kuweka lebo kufuatilia vifaa. Usimamizi uliopangwa wa skrubu unaondoa hitilafu za kukusanya upya na vifungo vilivyopotea.

Somo la 2 • Ukaguzi wa Ubora wa Kukusanya Upya

Inaweka hatua za uthibitishaji baada ya kukusanya upya ikijumuisha ukaguzi wa kufaa, utendakazi, na urembo. Ukaguzi wa utaratibu unagundua makosa kabla ya kifaa kurejeshwa kwa mteja.

Somo la 3 • Mbinu za Kuondoa Gundi na Klipu

Inashughulikia matumizi ya joto, kulainisha gundi, na mbinu za kutoa klipu kwa vifaa vya kisasa vilivyofungwa. Joto linalodhibitiwa na pembe sahihi huzuia kioo kupasuka na nyaya kuraruka.

Somo la 4 • Utafiti na Uwekaji wa Kumbukumbu za Kifaa

Inafundisha matumizi ya miongozo ya huduma, miongozo ya kufungua vipande, na ramani za skrubu kabla ya kufungua kifaa. Utafiti sahihi unazuia uharibifu usioweza kurekebishwa wakati wa kufungua vipande.

Somo la 1 • Uondoaji wa Skrini na Utengaji wa Fremu

Inatumia joto linalodhibitiwa na zana za kufungulia kung'oa mkusanyiko wa skrini kutoka kwenye fremu kwa usalama. Mbinu sahihi inahifadhi uadilifu wa fremu na sehemu zinazoweza kutumika tena.

Somo la 2 • Uchunguzi wa Skrini na Kutenga Hitilafu

Inatumia ukaguzi wa kuona na zana za programu kutofautisha hitilafu za paneli, digitaiza, na kiunganishi. Kutenga hitilafu kwa usahihi kunazuia ubadilishaji usio wa lazima wa sehemu.

Somo la 3 • Ubadilishaji wa Skrini na Utumiaji wa Gundi

Inashughulikia gundi ya OCA, vipande vya gundi vilivyokatwa awali, na utumiaji wa mkanda wa fremu kwa uunganishaji salama wa skrini. Utumiaji sahihi wa gundi unahakikisha kuzuia maji na uadilifu wa muundo.

Somo la 4 • Misingi ya Teknolojia ya Skrini

Inalinganisha teknolojia za paneli za LCD, AMOLED, na OLED na sifa zao za kushindwa. Kuelewa tofauti za paneli kunaelekeza uteuzi sahihi wa sehemu ya kubadilisha.

Somo la 1 • Mbinu za Kutoa Betri

Inaonyesha uondoaji wa gundi ya kichupo cha kuvuta, kulainisha kwa pombe ya isopropyl, na mbinu za kutoa bila kufua. Uondoaji salama unazuia kutoboka, moto, na uharibifu wa bodi mama.

Somo la 2 • Ubadilishaji na Uthibitishaji wa Betri

Inashughulikia uteuzi wa betri ya OEM dhidi ya baada ya soko, usakinishaji wa kiunganishi, na urekebishaji baada ya ubadilishaji. Usakinishaji sahihi unarejesha muda wa matumizi na kuzuia kushindwa mapema.

Somo la 3 • Kemia ya Betri ya Lithiamu na Usalama

Inaeleza kemia ya seli za lithiamu-ion na lithiamu-polima, safu za volti, na hatari za kukimbia kwa joto. Maarifa ya usalama ni ya lazima kabla ya utunzaji wowote wa betri kuanza.

Somo la 4 • Utupaji wa Betri na Ufuasi

Inashughulikia utupaji wa kuwajibika, programu za kupeleka kwenye vituo vya kuchakata, na kanuni za usafirishaji kwa seli za lithiamu. Ufuasi unalinda mazingira na kuepuka adhabu za kisheria.

Somo la 1 • Utambuzi wa IC ya Usambazaji wa Nguvu

Inatanguliza IC za usimamizi wa kuchaji, majukumu ya PMIC, na dalili za kawaida za kushindwa katika kiwango cha bodi. Uhamasishaji wa kiwango cha IC unawatayarisha wanafunzi kwa ukarabati wa hali ya juu wa bodi katika sura za baadaye.

Somo la 2 • Uchunguzi wa Hitilafu za Kuchaji

Inatumia vipimo vya multimeter na kumbukumbu za kuchaji za programu kutenga hitilafu za bandari, kebo, adapta, na IC. Uchunguzi wa utaratibu unaepuka uingizwaji usio wa lazima wa sehemu.

Somo la 3 • Aina za Bandari za Kuchaji na Viwango

Inalinganisha USB-C, Micro-USB, Lightning, na viunganishi vya umiliki pamoja na mipangilio yao ya pini. Maarifa ya kiunganishi yanaelekeza utafutaji sahihi wa sehemu ya kubadilisha na usakinishaji.

Somo la 4 • Ukarabati wa Kitufe cha Kuwasha na Kidhibiti cha Sauti

Inashughulikia ubadilishaji wa kebo ya flex na urejeshaji wa kitufe cha kimakanika kwa vidhibiti vya kuwasha na sauti. Vitufe vinavyofanya kazi ni muhimu kwa matumizi ya kifaa na kuridhika kwa mteja.

Somo la 1 • Uchunguzi na Ubadilishaji wa Maikrofoni

Hutambua hitilafu za maikrofoni za msingi, za pili, na za kughairi kelele kwa kutumia majaribio ya kurekodi. Urejeshaji sahihi wa maikrofoni unahakikisha usafirishaji wazi wa simu na amri za sauti.

Somo la 2 • Sensaa za Ukaribu, Gyroscope, na Biometriki

Inashughulikia sensaa ya ukaribu, accelerometer, gyroscope, na sensaa ya alama ya kidole uchunguzi na ubadilishaji. Urejeshaji wa sensaa unahakikisha kuzima kiotomatiki kwa skrini, uelekeo, na utendakazi wa usalama unafanya kazi vizuri.

Somo la 3 • Uchunguzi na Ubadilishaji wa Hitilafu za Kamera

Inatumia programu za majaribio ya kamera na ukaguzi wa kuona kutenga hitilafu za lensi, sensaa, na flex. Taratibu za ubadilishaji zinarejesha ubora wa picha na video kwa viwango vya kiwanda.

Somo la 4 • Ukarabati wa Kipaza Sauti na Sehemu ya Kusikia

Hutambua hitilafu za kipaza sauti zenye usumbufu, sauti ya chini, na kimya kwa kutumia sauti za majaribio na ukaguzi wa multimeter. Ubadilishaji wa kipaza sauti unarejesha ubora wa simu na pato la sauti la midia.

Somo la 1 • Programu na Zana za Uchunguzi

Inashughulikia amri za ADB, programu za uchunguzi za iOS, na programu za uchunguzi za watu wa tatu kwa utambuzi wa hitilafu. Zana za programu hupunguza muda wa uchunguzi na kuboresha usahihi wa hitilafu.

Somo la 2 • Taratibu za Kuweka Upya Mipangilio ya Kiwanda na Kuhifadhi Data

Inaonyesha hifadhi ya wingu, hifadhi ya ndani, na njia za kazi za kuweka upya mipangilio ya kiwanda kwa Android na iOS. Taratibu sahihi za hifadhi hulinda data ya mteja kabla ya uingiliaji wowote wa programu.

Somo la 3 • Masuala ya IMEI, Mtandao, na Uwashaji

Inashughulikia uthibitishaji wa IMEI, hali ya kufungua SIM, na utatuzi wa uwashaji wa mtoa huduma. Kutatua masuala ya utambulisho wa mtandao kunarejesha muunganisho kamili wa simu kwa wateja.

Somo la 4 • Kupiga Flash Firmware na Urejeshaji wa OS

Inatumia zana za flash za mtengenezaji na faili za firmware asilia kurejesha vifaa vilivyoharibika au kufa. Ujuzi wa kupiga flash hutatua hitilafu za programu ambazo kuweka upya haziwezi kuzitatua.

Somo la 1 • Mpangilio na Urekebishaji wa Kituo cha Kusolda

Inasanidi vituo vya kazi ya hewa ya moto, chuma cha kusolda, na wasifu wa joto kwa kazi ya bodi ya mkononi. Mpangilio sahihi unazuia uharibifu wa joto kwa sehemu nyeti na matabaka ya PCB.

Somo la 2 • Uondoaji na Ubadilishaji wa Sehemu za SMD

Inaonyesha uondoaji wa hewa ya moto na uingizwaji wa kutumia chuma cha kusolda kwa vipinga, kapasita, na IC ndogo. Mbinu sahihi inahifadhi sehemu zinazozunguka na uadilifu wa pedi za PCB.

Somo la 3 • Ukarabati wa Athari na Usakinishaji wa Waya wa Jumper

Inarejesha athari za PCB zilizovunjika kwa kutumia wino wa kupitisha umeme, mkanda wa shaba, na waya laini za jumper. Ukarabati wa athari unarejesha bodi zilizo na uharibifu wa kimwili kutokana na kuanguka, kutu, au ukarabati wa awali.

Somo la 4 • Ukaguzi wa PCB na Ramani ya Hitilafu

Inatumia hadubini za kidijitali na michoro kutafuta athari zilizoharibika, pedi zilizonuka, na sehemu zilizounganishwa kwa mzunguko mfupi. Ramani sahihi ya hitilafu inazuia uondoaji usio wa lazima wa sehemu.