Formation en conception de circuits imprimés

Leçon 1 • Introduction aux logiciels d'EDA

Fait un tour d'horizon des outils de conception assistée par ordinateur et de leurs interfaces principales. Les apprenants acquièrent suffisamment de familiarité avec l'outil pour commencer la saisie schématique dans la section suivante.

Leçon 2 • Le flux de travail de conception de PCB

Cartographie le processus de bout en bout, du concept à la carte fabriquée. Clarifie comment la capture schématique, le layout et les fichiers de fabrication s'interconnectent.

Leçon 3 • Composants électroniques et leurs rôles

Couvre les composants passifs, actifs et électromécaniques ainsi que leurs empreintes au sol sur PCB. Relie la fonction du composant aux exigences de placement physique.

Leçon 1 • Principes fondamentaux du dessin schématique

Enseigne le placement des fils, les étiquettes de net, les symboles d'alimentation et les feuilles hiérarchiques. Une structure schématique appropriée évite les erreurs de netlist dans les étapes ultérieures de layout.

Leçon 2 • Génération et validation de netlist

Explique les vérifications des règles électriques et les formats d'exportation de netlist. Des netlists validées garantissent que l'outil de layout reçoit les données de connectivité correctes.

Leçon 3 • Construction et gestion des bibliothèques de composants

Couvre la création, l'édition et l'organisation des bibliothèques de symboles schématiques et d'empreintes. Des bibliothèques précises sont le fondement de netlists sans erreur.

Leçon 1 • Matériaux de substrat et diélectriques

Compare le FR4, les stratifiés haute fréquence et les substrats flexibles par leurs propriétés électriques et thermiques. Le choix du matériau détermine le contrôle d'impédance et la gestion thermique.

Leçon 2 • Types de couches et leurs fonctions

Distingue les couches de signal, d'alimentation et de masse ainsi que leurs rôles dans la distribution du courant. Les décisions d'affectation des couches prises ici affectent tous les choix de routage ultérieurs.

Leçon 3 • Conception de l'empilement des couches

Guide les apprenants dans la spécification d'un document d'empilement fabricable pour un fabricant. Un cahier des charges d'empilement complet réduit les erreurs de fabrication et les surprises de coût.

Leçon 1 • Considérations sur l'assemblage et la fabricabilité

Applique les règles de conception pour l'assemblage : espacement des composants, marquage de polarité et placement des repères. Ces règles réduisent directement les taux de défauts d'assemblage.

Leçon 2 • Planification du placement et partitionnement de la carte

Introduit le regroupement par blocs fonctionnels, les zones d'exclusion et les contraintes mécaniques. Un partitionnement logique réduit la complexité du routage dans les chapitres suivants.

Leçon 3 • Gestion thermique dans le placement

Couvre le placement des composants générant de la chaleur, les pastilles de dégagement thermique et les considérations de flux d'air. Un mauvais placement thermique provoque une défaillance prématurée des composants.

Leçon 1 • Routage de paires différentielles

Enseigne l'adaptation de longueur, les règles d'espacement et la réjection du bruit en mode commun pour les paires différentielles. Le routage différentiel est essentiel pour les interfaces USB, Ethernet et LVDS.

Leçon 2 • Routage des plans d'alimentation et de masse

Aborde les divisions de plan, la conception des anti-pastilles et le routage du réseau de distribution d'énergie. Une distribution d'énergie solide sous-tend le fonctionnement fiable de tous les nets de signal.

Leçon 3 • Vérification des règles de conception et nettoyage du routage

Exécute la DRC, résout les violations et applique les passes de nettoyage final pour une carte prête pour la production. Un rapport DRC propre est requis avant de générer les sorties de fabrication.

Leçon 4 • Routage des signaux asymétriques

Couvre le routage à 45 degrés, la continuité du chemin de retour et les transitions de couche pour les signaux standard. De bonnes habitudes de routage asymétrique constituent la base du routage différentiel.

Leçon 1 • Analyse et atténuation de la diaphonie

Couvre le couplage capacitif et inductif entre pistes adjacentes et les méthodes pour le réduire. L'atténuation de la diaphonie est appliquée directement aux décisions de routage du chapitre 5.

Leçon 2 • Théorie des lignes de transmission pour les concepteurs de PCB

Explique l'impédance caractéristique, le délai de propagation et la terminaison pour les pistes de PCB. Comprendre le comportement des lignes de transmission est un prérequis au routage à impédance contrôlée.

Leçon 3 • Stratégies de tests de pré-conformité

Introduit le sondage en champ proche, l'analyse spectrale et l'itération de conception avant les tests formels. Les tests de pré-conformité précoces réduisent les coûteuses refontes de dernière minute.

Leçon 1 • Révision de conception pour la fabricabilité

Applique les vérifications DFM pour les tailles de caractéristiques minimales, les couronnes annulaires et les exigences du masque de soudure. La révision DFM empêche les rejets de fabrication et les suppléments de coût inattendus.

Leçon 2 • Fichiers de perçage et contour de carte

Explique le format de fichier Excellon, les symboles de perçage et l'exportation du contour de la carte. Des données de perçage précises empêchent un mauvais alignement des vias et des trous dans les cartes fabriquées.

Leçon 3 • Génération de fichiers Gerber

Couvre les normes de format Gerber, le mappage des couches et les paramètres d'exportation pour chaque couche de la carte. Les fichiers Gerber corrects sont le livrable principal pour tout fabricant de PCB.

Leçon 1 • Analyse de l'intégrité de l'alimentation

Introduit les cibles d'impédance du PDN, l'optimisation du découplage et l'analyse de l'intégrité de l'alimentation par simulation. Les défaillances d'intégrité de l'alimentation provoquent des erreurs logiques intermittentes difficiles à déboguer.

Leçon 2 • Conception d'interface haute vitesse

Couvre les exigences de layout pour les interfaces DDR, PCIe et série haute vitesse, y compris l'adaptation de longueur et les plans de référence. Les interfaces haute vitesse exigent une discipline de layout plus stricte que les signaux standard.

Leçon 3 • Conception de cartes rigides-flexibles et HDI

Étend les compétences de layout aux constructions rigides-flexibles et aux cartes à haute densité d'interconnexion avec microvias. Ces technologies permettent des produits compacts et à haute fiabilité.

Leçon 4 • Projet de synthèse : carte multicouche

Intègre toutes les compétences de base dans une conception de carte multicouche complète, du schéma aux sorties de fabrication. Le projet de synthèse démontre une compétence de conception de niveau professionnel.