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Corso di assemblaggio SMT
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Corso di assemblaggio SMT

4,5

Padroneggi ogni fase del processo di assemblaggio SMT, dalla scelta della pasta saldante e progettazione dello stencil alla profilazione della rifusione, ispezione e rilavorazione. Questo corso fornisce a tecnici elettronici, ingegneri di processo e professionisti della qualità la conoscenza pratica per costruire assemblaggi di schede elettroniche affidabili e ad alta resa. Se lavora nel reparto produttivo o lo supporta, queste sono le fondamenta tecniche di cui ha bisogno.

Dedika per aziende

Cosa imparerai:

Acquisirà una conoscenza approfondita dei tipi di componenti SMT, dei substrati dei circuiti stampati e degli standard di qualità artigianale del settore. Il corso tratta i materiali della pasta saldante, la chimica dei flussanti, l'ingegneria degli stencil e la configurazione della stampante per ottenere depositi coerenti e privi di difetti ogni volta. Imparerà a programmare e ottimizzare le macchine pick-and-place, a sviluppare profili di rifusione per leghe senza piombo e ad applicare tecniche di ispezione ottica automatizzata e a raggi X per individuare tempestivamente i difetti. Sono inoltre trattati in modo completo i processi di pulizia, la verniciatura conforme, il controllo delle scariche elettrostatiche (ESD) e la gestione della sensibilità all'umidità. Alla fine, avrà le competenze pratiche per risolvere i problemi di processo, rilavorare pacchetti complessi e guidare il miglioramento continuo su qualsiasi linea di produzione SMT.

Come studi in modo pratico Corso di assemblaggio SMT

Come metti in pratica Corso di assemblaggio SMT

Per te che sei un'azienda e vuoi formare il tuo team

Su Dedika per aziende, il corso include esercizi ed esempi personalizzati sul tuo business e secondo le esigenze della tua azienda.

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Contenuto del corso

8 Capitoli • 40 LezioniDurata tra 4 e 360 ore (decidi tu)

Capitolo 1Vedi dettagli

Fondamenti della tecnologia SMT

  • Lezione 1 • Panoramica del processo di assemblaggio SMT

    Mappa la sequenza completa della linea SMT, dalla stampa della pasta all'ispezione finale. Stabilisce il framework di processo a cui si fa riferimento in tutto il corso.

  • Lezione 2 • Standard di settore e quadri di qualità

    Introduce gli standard di lavorazione, i criteri di accettabilità e i concetti di gestione della qualità che regolano la produzione SMT. Stabilisce la base qualitativa per tutti i capitoli successivi.

  • Lezione 3 • Tipi e package dei componenti SMT

    Tratta i package SMT passivi, attivi ed elettromeccanici e i loro standard dimensionali. Consente la corretta identificazione dei componenti sulle distinte base.

  • Lezione 4 • Fondamenti sul substrato del circuito stampato

    Introduce i materiali laminati, gli spessori del rame e le finiture superficiali utilizzati nelle schede SMT. Collega le proprietà del substrato alla saldabilità e alle prestazioni termiche.

  • Lezione 5 • Storia ed evoluzione della tecnologia SMT

    Traccia lo sviluppo della tecnologia SMT dalle origini a foro passante fino ai moderni assemblaggi ad alta densità. Fornisce il contesto sul perché esistono le regole di progettazione e i processi SMT.

Capitolo 2Vedi dettagli

Materiali e gestione della pasta saldante

  • Lezione 1 • Chimica e attività del flussante

    Tratta le chimiche dei flussanti a base di colofonia, no-clean e solubili in acqua e i loro meccanismi di attivazione. Guida la scelta del flussante in base ai requisiti di pulizia e agli obiettivi di affidabilità.

  • Lezione 2 • Procedure di conservazione e gestione della pasta

    Definisce i protocolli di refrigerazione, riscaldamento e vita utile per preservare le prestazioni della pasta. Previene i difetti di stampa causati da un condizionamento improprio della pasta.

  • Lezione 3 • Test e qualificazione della pasta

    Introduce i test di slump, tack e prestazioni di stampa utilizzati per qualificare i lotti di pasta. Garantisce che la pasta in ingresso soddisfi le specifiche di processo prima dell'uso in produzione.

  • Lezione 4 • Composizione della lega saldante

    Spiega i sistemi di lega stagno-piombo e lead-free, i punti di fusione e le proprietà meccaniche. Collega la scelta della lega al profilo di rifusione e all'affidabilità del giunto.

  • Lezione 5 • Reologia della pasta e prestazioni di stampa

    Esamina viscosità, tissotropia e caricamento metallico e il loro effetto sulla qualità di stampa. Collega la reologia della pasta al design delle aperture dello stencil e alla velocità di stampa.

Capitolo 3Vedi dettagli

Design dello stencil e stampa della pasta saldante

  • Lezione 1 • Ispezione di stampa e controllo di processo

    Introduce le metriche di ispezione 2D e 3D della pasta saldante e il controllo statistico di processo per la stampa. Consente il rilevamento precoce della deriva di stampa prima dell'inizio del posizionamento.

  • Lezione 2 • Tipi di stencil e metodi di fabbricazione

    Confronta gli stencil tagliati al laser, elettroformati e a gradino in termini di qualità della parete dell'apertura e costo. Guida la scelta dello stencil per schede a passo fine e a tecnologia mista.

  • Lezione 3 • Regole di progettazione delle aperture

    Tratta le regole di rapporto d'area, rapporto d'aspetto e forma delle aperture che governano il rilascio della pasta. Applica le regole di progettazione a geometrie a passo fine, BGA e pad di grandi dimensioni.

  • Lezione 4 • Scelta dello spessore dello stencil

    Spiega come lo spessore dello stencil influisce sul volume della pasta, sul rischio di ponticello e sull'altezza di stand-off dei componenti. Fornisce un quadro decisionale per schede con componenti misti.

  • Lezione 5 • Configurazione della stampante e ottimizzazione dei parametri

    Dettaglia le impostazioni di pressione della racla, velocità, velocità di separazione e snap-off per stampe ripetibili. Collega ogni parametro a specifici difetti di stampa e azioni correttive.

Capitolo 4Vedi dettagli

Posizionamento dei componenti SMT

  • Lezione 1 • Libreria componenti e creazione del programma

    Guida la creazione di librerie componenti accurate, inclusi i parametri di visione, le assegnazioni degli ugelli e gli offset di prelievo. Librerie accurate sono il fondamento della resa di posizionamento al primo passaggio.

  • Lezione 2 • Tipi e gestione degli alimentatori

    Tratta gli alimentatori a nastro, vassoio, tubo e massa e le loro procedure di configurazione, giunzione e cambio formato. Riduce al minimo i fermi di posizionamento causati da errori dell'alimentatore.

  • Lezione 3 • Architettura della macchina pick-and-place

    Spiega i progetti di macchine di posizionamento a portale, torretta e modulari e i loro compromessi velocità-accuratezza. Fornisce la base meccanica per le attività di configurazione e programmazione.

  • Lezione 4 • Bilanciamento della linea e produttività

    Spiega l'analisi del tempo ciclo, il bilanciamento macchina e l'ottimizzazione della corsia dell'alimentatore per il massimo output. Riduce i colli di bottiglia nelle linee SMT multimacchina.

  • Lezione 5 • Accuratezza di posizionamento e ottimizzazione

    Affronta l'uso dei fiduciali, la compensazione della deformazione della scheda e le impostazioni della forza di posizionamento per componenti fragili. Raggiunge un'accuratezza di posizionamento entro le specifiche per tutti i tipi di package.

Capitolo 5Vedi dettagli

Principi e pratica della saldatura a rifusione

  • Lezione 1 • Profilatura lead-free e a lega mista

    Affronta la finestra di processo più ristretta delle leghe SAC e le strategie per schede miste stagno-piombo e lead-free. Previene giunti freddi e danni ai componenti su assemblaggi complessi.

  • Lezione 2 • Tecnologia del forno di rifusione

    Confronta i metodi di rifusione a convezione, in fase vapore e laser in termini di trasferimento di calore e applicazione. Stabilisce la base termica per lo sviluppo del profilo.

  • Lezione 3 • Zone e parametri del profilo termico

    Definisce le zone di preriscaldo, soak, rifusione e raffreddamento e i loro obiettivi di temperatura e tempo. Collega ogni zona all'attivazione del flussante, alla formazione di vuoti e alla formazione intermetallica.

  • Lezione 4 • Difetti di rifusione e azioni correttive

    Identifica i difetti di tombstoning, ponticello, formazione di vuoti e head-in-pillow e le loro cause radice legate al profilo. Consente l'eliminazione sistematica dei difetti tramite regolazione del profilo e del processo.

  • Lezione 5 • Sviluppo e misurazione del profilo

    Tratta il fissaggio delle termocoppie, l'uso del profilatore e la regolazione iterativa del forno per raggiungere i profili target. Produce profili documentati che soddisfano le specifiche dei componenti e della pasta.

Capitolo 6Vedi dettagli

Metodi di ispezione e test SMT

  • Lezione 1 • Ispezione visiva e manuale

    Tratta gli strumenti di ingrandimento, le tecniche di illuminazione e i criteri di lavorazione per la valutazione manuale dei giunti di saldatura. Stabilisce la competenza ispettiva di base prima dei metodi automatizzati.

  • Lezione 2 • Dati di ispezione e analisi della resa

    Tratta il calcolo dei difetti per milione, l'analisi di Pareto e il monitoraggio della resa al primo passaggio per il miglioramento continuo. Trasforma i dati di ispezione in miglioramenti di processo attuabili.

  • Lezione 3 • Ispezione ottica automatizzata

    Spiega il funzionamento del sistema AOI, la programmazione e la gestione dei falsi scarti per l'ispezione post-rifusione. Integra i dati AOI nell'anello di retroazione del processo.

  • Lezione 4 • Tecniche di ispezione a raggi X

    Affronta l'uso dei raggi X 2D e 3D per l'ispezione di BGA, QFN e giunti nascosti. Consente il rilevamento di vuoti, ponticelli e sfere mancanti non visibili otticamente.

  • Lezione 5 • Test in-circuit e funzionale

    Introduce il test ICT a letto di chiodi, a sonda mobile e le strategie di test funzionale per la verifica elettrica. Collega la copertura di test all'affidabilità del prodotto e ai tassi di reso in campo.

Capitolo 7Vedi dettagli

Pulizia, rivestimento e protezione della scheda

  • Lezione 1 • Ispezione del rivestimento e verifica della polimerizzazione

    Tratta l'ispezione a fluorescenza UV, la misurazione dello spessore e il test di adesione per rivestimenti polimerizzati. Conferma l'integrità del rivestimento prima della spedizione dell'assemblaggio finale.

  • Lezione 2 • Materiali per rivestimento conformale

    Confronta i rivestimenti acrilici, poliuretanici, siliconici ed epossidici per livello di protezione e rilavorabilità. Guida la scelta del rivestimento per ambienti con umidità, sostanze chimiche e temperature elevate.

  • Lezione 3 • Processi di pulizia acquosa e con solvente

    Tratta i sistemi di pulizia acquosa in linea, a batch e con solvente, le chimiche e la validazione del risciacquo. Seleziona il metodo di pulizia appropriato per il tipo di flussante e la geometria dell'assemblaggio.

  • Lezione 4 • Metodi di applicazione del rivestimento

    Dettaglia le tecniche di applicazione a spruzzo selettivo, immersione e pennello e le strategie di mascheratura per le aree da mantenere libere. Ottiene una copertura uniforme senza contaminare connettori o punti di test.

  • Lezione 5 • Standard sui residui di flussante e pulizia

    Spiega la contaminazione ionica, il rischio di crescita dendritica e i metodi di test della pulizia. Stabilisce quando la pulizia è obbligatoria e quando i residui no-clean sono accettabili.

Capitolo 8Vedi dettagli

Rilavorazione, riparazione e ottimizzazione del processo

  • Lezione 1 • Ottimizzazione del processo e metodi DOE

    Introduce il design of experiments, gli indici di capacità di processo e la FMEA per il miglioramento sistematico del processo SMT. Consente decisioni basate sui dati che riducono i difetti e aumentano la produttività.

  • Lezione 2 • Ispezione e convalida della rilavorazione

    Applica l'ispezione visiva, AOI e a raggi X per verificare che i giunti rilavorati soddisfino gli standard di lavorazione. Chiude il ciclo di rilavorazione con registrazioni documentate di superamento/fallimento.

  • Lezione 3 • Tecniche di rimozione dei componenti

    Tratta le procedure di rimozione per QFP, BGA, QFN e componenti passivi utilizzando ugelli e profili appropriati. Previene danni ai pad e al laminato durante l'estrazione del componente.

  • Lezione 4 • Preparazione del sito e sostituzione del componente

    Dettaglia la pulizia dei pad, l'applicazione del flussante e il posizionamento della pasta saldante o delle sfere prima di installare le parti di ricambio. Garantisce che i giunti di ricambio soddisfino lo stesso standard qualitativo dell'assemblaggio originale.

  • Lezione 5 • Fondamenti e attrezzature per la rilavorazione

    Introduce le stazioni di rilavorazione ad aria calda, infrarossi e a conduzione e i loro requisiti di controllo termico. Stabilisce pratiche di rilavorazione sicure che evitano danni alla scheda e ai componenti.

Certificazione

Il tuo certificato valido di completamento

Questo corso è per te:

  • Tecnico elettronico: desidera formalizzare le conoscenze pratiche di SMT con una formazione strutturata sui processi.

  • Ingegnere di produzione: in transizione verso un ruolo di assemblaggio di circuiti stampati senza pregresse competenze in SMT.

  • Ispettore qualità: desidera una comprensione più approfondita dei processi per rafforzare le competenze nell'analisi dei difetti.

  • Maker hobbista: pronto a passare dalle breadboard all'assemblaggio a montaggio superficiale di livello professionale.

  • Riqualificazione professionale: ingresso nella produzione elettronica da un ambito tecnico o professionale correlato.

  • Progettista di circuiti stampati: intende comprendere come le decisioni di layout influenzino i risultati effettivi dell'assemblaggio.

Cosa dicono i nostri studenti

Le sue lezioni sono perfette. Ho acquistato il pacchetto annuale e finalmente ho l'opportunità di seguire diversi argomenti di mio interesse senza dover cambiare piattaforma... vi ringrazio per tutto quello che fate, vi ho già raccomandati ad altre persone...
Giulio Carlo
Giulio CarloStudente di Marketing Digitale
Mi piace come le lezioni vanno dritte al punto e come riesco a cambiare capitoli e saltare contenuti di cui non ho bisogno.
Mariana Ferres
Mariana FerresStudentessa di Fotografia
Mi piace il contenuto e il modo di presentazione e trascrizione dei video, che accelera il processo!
Luciana Alvarenga
Luciana AlvarengaStudentessa di Nail Design
La piattaforma è veloce, semplice da usare. La diversità dei contenuti e i video complementari aiutano molto nell'apprendimento.
André Felipe
André FelipeStudente di Prompt Engineering

Principali percorsi formativi

FAQ

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