Cursus PCB Ontwerpen

Les 1 • Overzicht van de PCB-ontwerpworkflow

Brengt de volledige ontwerpcyclus in kaart, van concept tot gefabriceerde plaat. Koppelt elke fase aan de verwachte opleveringen van de fabrikanten.

Les 2 • Wat is een printplaat

Definieert de PCB-structuur, materialen en functionele toepassing in de elektronica. Vestigt de woordenschat die gedurende de cursus wordt gebruikt.

Les 3 • Inleiding tot EDA-software

Onderzoekt elektronica-ontwerpautomatiseringshulpmiddelen en hun kernmodules. Studenten selecteren en configureren een hulpmiddel voor gebruik in volgende hoofdstukken.

Les 1 • Netten en verbindingen tekenen

Leert draadplaatsing, netlabels en busnotatie voor duidelijke signaalroutering. Correcte netbenaming zorgt voor een juiste PCB-connectiviteit.

Les 2 • Componentannotatie en eigenschappen

Kent referentieaanduidingen, waarden en metadata toe aan elk component. Consistente annotatie levert nauwkeurige stuklijsten op.

Les 3 • Schemasymbolen en bibliotheken

Behandelt standaardsymbolconventies en bronnen van bibliotheken voor gangbare componenten. Nauwkeurige symbolen voorkomen netlistfouten in een later stadium.

Les 1 • Aangepaste footprints maken

Begeleidt studenten bij het bouwen van footprints op basis van componentdatasheets. Aangepaste footprints vullen gaten in standaardbibliotheken.

Les 2 • Footprintstandaarden en conventies

Legt landpatroonstandaarden uit voor oppervlaktemontage- en doorsteekmontagecomponenten. Correcte padafmetingen zorgen voor betrouwbare soldeerverbindingen.

Les 3 • 3D-modellen en visuele verificatie

Koppelt 3D-modellen aan footprints voor mechanische sparingcontroles. Visuele inspectie signaleert hoogte- en oriëntatieconflicten vroegtijdig.

Les 1 • Strategie voor componentplaatsing

Leert systematische plaatsing op basis van signaalstroom, thermische en assemblagebehoeften. Goede plaatsing vermindert de complexiteit van routing en EMI.

Les 2 • Plaatconfiguratie en ontwerpregels

Configureert de plaatomtrek, laagopbouw en minimale ontwerpregels vóór plaatsing. Correcte configuratie voorkomt regel overtredingen tijdens de lay-out.

Les 3 • Beheer van rattennest en luchtverbindingen

Gebruikt visualisatie van het rattennest om plaatsingsbeslissingen te sturen en kruisingen te minimaliseren. Het verminderen van luchtverbindingskruisingen vereenvoudigt de daaropvolgende routing.

Les 1 • Routeringsregels voor hogesnelheidssignalen

Introduceert lengte matching, differentiële paren en retourpadcontinuïteit. Deze regels voorkomen signaalintegriteitsproblemen in snelle digitale ontwerpen.

Les 2 • Grondbeginselen van handmatige routing

Behandelt spoorplaatsing, breedteselectie en hoekstijlen voor betrouwbare verbindingen. Handmatige routing bouwt intuïtie op voor signaalgedrag op koper.

Les 3 • Voedings- en massaroutering

Behandelt strategieën voor brede sporen en massavlakken voor laagimpedante voedingsdistributie. Degelijke voedingsroutering vermindert spanningsval en ruis.

Les 4 • Interactieve tools en autoroutingtools

Demonstreert push-and-shove routing en autorouterconfiguratie voor efficiëntie. Autorouting vult aan, maar vervangt niet het handmatig routeren van kritieke netten.

Les 1 • Ontkoppeling en voedingsintegriteit

Behandelt condensatorselectie, plaatsing en massavlakontwerp voor stabiele voedingslevering. Slechte voedingsintegriteit veroorzaakt logische fouten en EMI-emissies.

Les 2 • EMC-lay-outstrategieën

Past afscherming, filtering en lay-outzonering toe om uitgestraalde en geleide emissies te verminderen. EMC-naleving is vereist voor de meeste commerciële producten.

Les 3 • Concepten van signaalintegriteit

Legt reflectie, overspraak en impedantiemismatch uit als lay-outgestuurde verschijnselen. Het begrijpen van deze effecten motiveert ontwerp met gecontroleerde impedantie.

Les 1 • Ontwerp voor fabricagecontrole

Evalueert de lay-out op basis van de mogelijkheden van het fabricage- en assemblageproces. DFM-controle vermindert afval, herbewerking en mislukkingen van eerste artikelen.

Les 2 • Assemblagetekening en BOM

Produceert pick-and-place bestanden, assemblagetekeningen en stuklijsten voor contractassemblage. Complete assemblagepakketten verminderen fouten bij het offreren en herbewerking.

Les 3 • Boorprogramma's en documenten voor plaatopbouw

Maakt Excellon-boorprogramma's en stapeltekeningen die de gatgroottes en laagconstructie definiëren. Nauwkeurige boorgegevens zijn cruciaal voor de kwaliteit van via's en componentgaten.

Les 1 • RF- en analoge lay-outtechnieken

Behandelt coplanaire golfgeleider, massadoordverbindingen en componentplaatsing voor RF-schakelingen. RF-lay-outfouten veroorzaken impedantiemismatch en ongewenste emissies.

Les 2 • Thermisch beheer in lay-out

Ontwerpt thermische via's, koperen vlakken en koellichaam footprints voor vermogensdissipatie. Onvoldoende thermisch ontwerp veroorzaakt componentstoringen en derating.

Les 3 • Ontwerp hergebruik en modulaire lay-out

Maakt herbruikbare lay-outblokken en sjablonen om toekomstige projecten te versnellen. Modulair ontwerp vermindert fouten en verkort ontwerpcycli.

Les 4 • Ontwerp voor verbindingen met hoge dichtheid

Behandelt microvia's, via-in-pad en fijne-pitch routing voor HDI-platen. HDI-technieken maken compacte ontwerpen met een hoge componentdichtheid mogelijk.