Curso de Montagem SMT

Aula 1 • Visão Geral do Processo de Montagem SMT

Mapeia a sequência completa da linha SMT, desde a impressão de pasta até à inspeção final. Estabelece a estrutura do processo referenciada ao longo do curso.

Aula 2 • Normas da Indústria e Estruturas de Qualidade

Apresenta normas de execução, critérios de aceitação e conceitos de gestão da qualidade que regem a produção SMT. Define a referência de qualidade para todos os capítulos subsequentes.

Aula 3 • Tipos de Componentes e Invólucros SMT

Abrange invólucros SMT passivos, ativos e eletromecânicos e as suas normas dimensionais. Permite a identificação correta de componentes nas listas de materiais.

Aula 4 • Noções Básicas de Substrato de PCB

Apresenta materiais laminados, espessuras de cobre e acabamentos de superfície utilizados em placas SMT. Relaciona as propriedades do substrato com a soldabilidade e o desempenho térmico.

Aula 1 • Química do Fluxo e Atividade

Abrange as químicas de fluxo de resina, sem limpeza e solúveis em água, e os seus mecanismos de ativação. Orienta a seleção do fluxo com base nos requisitos de limpeza e nos objetivos de fiabilidade.

Aula 2 • Procedimentos de Armazenamento e Manuseamento de Pasta

Define protocolos de refrigeração, aquecimento e vida útil para preservar o desempenho da pasta. Previne defeitos de impressão causados por condicionamento inadequado da pasta.

Aula 3 • Teste e Qualificação de Pasta

Apresenta testes de escoamento, adesividade e desempenho de impressão utilizados para qualificar lotes de pasta. Garante que a pasta recebida cumpre as especificações do processo antes da utilização em produção.

Aula 4 • Composição da Liga de Solda

Explica os sistemas de ligas com e sem chumbo, pontos de fusão e propriedades mecânicas. Relaciona a escolha da liga com o perfil de refluxo e a fiabilidade da junta.

Aula 1 • Inspeção de Impressão e Controlo do Processo

Apresenta métricas de inspeção de pasta de solda 2D e 3D e controlo estatístico do processo para impressão. Permite a deteção precoce de desvios na impressão antes do início da colocação.

Aula 2 • Tipos de Stencil e Métodos de Fabricação

Compara stencils cortados a laser, eletroformados e escalonados em termos de qualidade da parede da abertura e custo. Orienta a seleção do stencil para placas de passo fino e tecnologia mista.

Aula 3 • Regras de Conceção de Aberturas

Abrange as regras de rácio de área, rácio de aspeto e forma da abertura que regem a libertação de pasta. Aplica as regras de conceção a geometrias de passo fino, BGA e grandes pads.

Aula 4 • Seleção da Espessura do Stencil

Explica como a espessura do stencil afeta o volume de pasta, o risco de pontes e a distância do componente ao substrato. Fornece uma estrutura de decisão para placas com componentes mistos.

Aula 1 • Criação de Biblioteca de Componentes e Programas

Orienta a criação de bibliotecas de componentes precisas, incluindo parâmetros de visão, atribuições de bicos e desvios de recolha. Bibliotecas precisas são a base do rendimento de colocação na primeira passagem.

Aula 2 • Tipos de Alimentadores e Gestão

Abrange alimentadores de fita, bandeja, tubo e granel, bem como a sua configuração, emenda e procedimentos de mudança. Minimiza as paragens de colocação causadas por erros de alimentador.

Aula 3 • Arquitetura de Máquinas Pick-and-Place

Explica os projetos de máquinas de colocação de pórtico, torre e modulares e os seus compromissos entre velocidade e precisão. Fornece a base mecânica para tarefas de configuração e programação.

Aula 4 • Balanceamento de Linha e Débito

Explica a análise do tempo de ciclo, o balanceamento de máquinas e a otimização das pistas de alimentadores para a produção máxima. Reduz os gargalos em linhas SMT com múltiplas máquinas.

Aula 1 • Perfilagem sem Chumbo e de Ligas Mistas

Aborda a janela de processo mais estreita das ligas SAC e as estratégias para placas mistas de estanho-chumbo e sem chumbo. Previne juntas frias e danos em componentes em montagens complexas.

Aula 2 • Tecnologia de Fornos de Refluxo

Compara os métodos de refluxo por convecção, fase de vapor e laser em termos de transferência de calor e aplicação. Estabelece a base térmica para o desenvolvimento de perfis.

Aula 3 • Zonas e Parâmetros do Perfil Térmico

Define as zonas de pré-aquecimento, estabilização, refluxo e arrefecimento e os seus objetivos de temperatura e tempo. Relaciona cada zona com a ativação do fluxo, formação de vazios e formação de intermetálicos.

Aula 4 • Defeitos de Refluxo e Ações Corretivas

Identifica defeitos de tombstoning, pontes, vazios e head-in-pillow e as suas causas raiz relacionadas com o perfil. Permite a eliminação sistemática de defeitos através do ajuste do perfil e do processo.

Aula 1 • Inspeção Visual e Manual

Abrange ferramentas de ampliação, técnicas de iluminação e critérios de execução para avaliação manual de juntas de solda. Estabelece a competência de inspeção base antes dos métodos automatizados.

Aula 2 • Dados de Inspeção e Análise de Rendimento

Abrange cálculos de defeitos por milhão, análise de Pareto e monitorização do rendimento de primeira passagem para melhoria contínua. Transforma dados de inspeção em melhorias de processo acionáveis.

Aula 3 • Inspeção Ótica Automatizada

Explica o funcionamento do sistema AOI, a programação e a gestão de falsos alarmes para inspeção pós-refluxo. Integra os dados AOI na malha de realimentação do processo.

Aula 4 • Técnicas de Inspeção por Raios-X

Aborda a utilização de raios-X 2D e 3D para inspeção de BGA, QFN e juntas ocultas. Permite a deteção de vazios, pontes e bolas ausentes não visíveis opticamente.

Aula 1 • Inspeção de Revestimento e Verificação de Cura

Abrange a inspeção por fluorescência UV, medição de espessura e teste de adesão para revestimentos curados. Confirma a integridade do revestimento antes do envio da montagem final.

Aula 2 • Materiais de Revestimento Conformal

Compara revestimentos acrílicos, de poliuretano, de silicone e epóxi em termos de nível de proteção e capacidade de retrabalho. Orienta a seleção do revestimento para ambientes de humidade, químicos e térmicos.

Aula 3 • Processos de Limpeza Aquosa e com Solventes

Abrange sistemas de limpeza aquosa em linha, descontínua e com solventes, químicos e validação de enxaguamento. Seleciona o método de limpeza adequado para o tipo de fluxo e geometria da montagem.

Aula 4 • Métodos de Aplicação de Revestimento

Detalha técnicas de aplicação por pulverização seletiva, imersão e pincel, e estratégias de mascaramento para áreas de exclusão. Obtém uma cobertura uniforme sem contaminar conectores ou pontos de teste.

Aula 1 • Otimização de Processos e Métodos DOE

Apresenta a conceção de experiências, índices de capacidade do processo e FMEA para melhoria sistemática do processo SMT. Permite decisões baseadas em dados que reduzem defeitos e aumentam o débito.

Aula 2 • Inspeção e Validação de Retrabalho

Aplica inspeção visual, AOI e por raios-X para verificar se as juntas retrabalhadas cumprem as normas de execução. Fecha o ciclo de retrabalho com registos documentados de aprovação/reprovação.

Aula 3 • Técnicas de Remoção de Componentes

Abrange procedimentos de remoção para QFP, BGA, QFN e componentes passivos utilizando bicos e perfis adequados. Previne danos no pad e no laminado durante a extração do componente.

Aula 4 • Preparação do Local e Substituição de Componentes

Detalha a limpeza do pad, a aplicação de fluxo e a colocação de pasta de solda ou bolas antes da instalação de peças de substituição. Garante que as juntas de substituição cumprem o mesmo padrão de qualidade da montagem original.