Cours de conception de circuits imprimés

Leçon 1 • Aperçu du flux de travail de conception de PCB

Cartographie le cycle de conception complet, du concept à la carte fabriquée. Relie chaque phase aux livrables attendus par les fabricants.

Leçon 2 • Qu'est-ce qu'un circuit imprimé

Définit la structure, les matériaux et le rôle fonctionnel des PCB dans l'électronique. Établit le vocabulaire utilisé tout au long du cours.

Leçon 3 • Introduction aux logiciels EDA

Passe en revue les outils de conception assistée par ordinateur en électronique (EDA) et leurs modules essentiels. Les étudiants sélectionnent et configurent un outil pour une utilisation dans les chapitres suivants.

Leçon 1 • Dessin des nets et des connexions

Enseigne le placement des fils, les étiquettes de net et la notation de bus pour un routage clair des signaux. Un nommage correct des nets garantit la connectivité du PCB.

Leçon 2 • Annotation et propriétés des composants

Attribue des désignateurs de référence, des valeurs et des métadonnées à chaque composant. Une annotation cohérente alimente des nomenclatures précises.

Leçon 3 • Symboles de schéma et bibliothèques

Couvre les conventions de symboles standard et l'approvisionnement en bibliothèques pour les composants courants. Des symboles précis évitent les erreurs de netlist en aval.

Leçon 1 • Création d'empreintes personnalisées

Guide les étudiants dans la création d'empreintes à partir des fiches techniques des composants. Les empreintes personnalisées comblent les lacunes des bibliothèques standard.

Leçon 2 • Normes et conventions d'empreintes

Explique les normes de motifs de pastilles pour les composants montés en surface et traversants. Des dimensions de pastilles correctes garantissent des joints de soudure fiables.

Leçon 3 • Modèles 3D et vérification visuelle

Attache des modèles 3D aux empreintes pour les vérifications de dégagement mécanique. L'inspection visuelle détecte précocement les conflits de hauteur et d'orientation.

Leçon 1 • Stratégie de placement des composants

Enseigne un placement systématique basé sur le flux du signal, les besoins thermiques et d'assemblage. Un bon placement réduit la complexité du routage et les EMI.

Leçon 2 • Configuration de la carte et règles de conception

Configure le contour de la carte, l'empilement des couches et les règles de conception minimales avant le placement. Une configuration correcte évite les violations de règles tout au long du layout.

Leçon 3 • Gestion du ratsnest et des airwires

Utilise la visualisation du ratsnest pour guider les décisions de placement et minimiser les croisements. La réduction des croisements d'airwires simplifie le routage ultérieur.

Leçon 1 • Règles de routage des signaux haute vitesse

Introduit l'adaptation de longueur, les paires différentielles et la continuité du chemin de retour. Ces règles évitent les problèmes d'intégrité du signal dans les conceptions numériques rapides.

Leçon 2 • Fondamentaux du routage manuel

Couvre le placement des pistes, la sélection de la largeur et les styles de coins pour des connexions fiables. Le routage manuel construit l'intuition du comportement du signal sur le cuivre.

Leçon 3 • Routage de l'alimentation et de la masse

Aborde les stratégies de pistes larges et de plans pour une distribution d'énergie à faible impédance. Un routage d'alimentation solide réduit la chute de tension et le bruit.

Leçon 4 • Outils de routage interactif et automatique

Démontre le routage push-and-shove et la configuration du routeur automatique pour l'efficacité. Le routage automatique complète mais ne remplace pas le routage manuel des nets critiques.

Leçon 1 • Découplage et intégrité de l'alimentation

Couvre la sélection des condensateurs, le placement et la conception des plans pour une alimentation stable. Une mauvaise intégrité de l'alimentation provoque des erreurs logiques et des émissions EMI.

Leçon 2 • Stratégies de layout CEM

Applique le blindage, le filtrage et le zonage du layout pour réduire les émissions rayonnées et conduites. La conformité CEM est requise pour la plupart des produits commerciaux.

Leçon 3 • Concepts d'intégrité du signal

Explique la réflexion, la diaphonie et le désadaptation d'impédance comme des phénomènes liés au layout. Comprendre ces effets motive la conception à impédance contrôlée.

Leçon 1 • Révision conception pour la fabricabilité (DFM)

Évalue le layout par rapport aux capacités des processus de fabrication et d'assemblage. La révision DFM réduit les rebuts, les reprises et les échecs de premiers articles.

Leçon 2 • Dessin d'assemblage et nomenclature (BOM)

Produit des fichiers de pick-and-place, des dessins d'assemblage et des nomenclatures pour l'assemblage à façon. Des dossiers d'assemblage complets réduisent les erreurs de devis et les reprises.

Leçon 3 • Fichiers de perçage et documentation d'empilement

Crée des fichiers de perçage Excellon et des dessins d'empilement qui définissent les tailles de trous et la construction des couches. Des données de perçage précises sont essentielles pour la qualité des trous de vias et de composants.

Leçon 1 • Techniques de layout RF et analogique

Aborde le guide d'ondes coplanaire, la couture de masse et le placement des composants pour les circuits RF. Les erreurs de layout RF provoquent une désadaptation d'impédance et des émissions parasites.

Leçon 2 • Gestion thermique dans le layout

Conçoit des vias thermiques, des remplissages de cuivre et des empreintes de dissipateur thermique pour la dissipation de puissance. Une conception thermique inadéquate provoque une défaillance des composants et un déclassement.

Leçon 3 • Réutilisation de conception et layout modulaire

Crée des blocs de layout réutilisables et des modèles pour accélérer les futurs projets. La conception modulaire réduit les erreurs et raccourcit les cycles de conception.

Leçon 4 • Conception d'interconnexion haute densité (HDI)

Couvre les microvias, le via-in-pad et le routage à pas fin pour les cartes HDI. Les techniques HDI permettent des conceptions compactes avec une densité de composants élevée.