Curso de Soldagem SMD

Aula 1 • Anatomia da PCB para Trabalho com SMD

Explica as camadas da PCB, a geometria das ilhas, a máscara de solda e a serigrafia na sua relação com a montagem de SMD. Fornece o vocabulário necessário para todas as tarefas subsequentes de soldadura e inspeção.

Aula 2 • Folhas de Dados e Especificações de Componentes

Ensina a extrair dados relevantes para a soldadura a partir de folhas de dados de fabricantes. Os formandos localizam padrões de ilha, classificações térmicas e perfis de refluxo para qualquer componente dado.

Aula 3 • Tipos e Encapsulamentos de Componentes SMD

Identifica componentes SMD passivos e ativos e as suas designações de encapsulamento padrão. Relaciona o reconhecimento de componentes com as técnicas corretas de manuseamento e colocação.

Aula 1 • Ferramentas Auxiliares e Consumíveis

Apresenta ferramentas de dessoldagem, pinças, suportes para PCB e materiais de limpeza utilizados no trabalho com SMD. A seleção correta de ferramentas reduz danos nos componentes e o tempo de retrabalho.

Aula 2 • Segurança ESD e Organização do Posto de Trabalho

Estabelece práticas de prevenção de descargas eletrostáticas e a disposição ergonómica do posto de trabalho. Os formandos configuram uma bancada ESD segura e em conformidade antes de iniciar qualquer prática de soldadura.

Aula 3 • Ferros de Soldar e Estações de Temperatura

Aborda tipos de ferro, geometrias de ponta e controlo de temperatura para trabalho com SMD. Os formandos fazem corresponder a seleção da ponta ao tamanho do encapsulamento do componente e à massa térmica.

Aula 1 • Propriedades e Manuseamento da Pasta de Solda

Explica a viscosidade da pasta, o tamanho das partículas e os requisitos de prazo de validade críticos para a qualidade da impressão. O manuseamento correto previne vazios, pontes e maus resultados de refluxo.

Aula 2 • Inspeção da Pasta e Reconhecimento de Defeitos

Identifica defeitos comuns de impressão da pasta e as suas causas raiz. Os formandos utilizam métodos de inspeção visual e 2D para aceitar ou rejeitar impressões antes da colocação dos componentes.

Aula 3 • Técnica de Impressão Manual com Stencil

Ensina o registo da placa, o ângulo da racleta, a velocidade e a pressão para impressões de pasta consistentes. Os formandos praticam o ciclo de impressão-inspeção-limpeza para obter resultados repetíveis.

Aula 1 • Precisão e Alinhamento da Colocação

Aborda as tolerâncias de colocação aceitáveis para vários tipos de encapsulamento e o autoalinhamento durante o refluxo. Os formandos avaliam a qualidade da colocação de acordo com os padrões de aceitação da indústria.

Aula 2 • Ferramentas de Vácuo e Bicos de Sucção

Apresenta canetas de vácuo manuais e a seleção de bicos para encapsulamentos SMD maiores. Os formandos fazem corresponder o tamanho do bico ao corpo do componente e praticam a colocação controlada.

Aula 3 • Técnica de Pinça e Manuseamento de Componentes

Desenvolve o controlo manual para pegar, orientar e colocar componentes SMD sem danos. A técnica correta de pega e libertação previne a perda de componentes e eventos ESD.

Aula 1 • Identificação de Defeitos de Refluxo e Causas

Identifica o efeito de lápide, pontes, esferas de solda e juntas frias produzidos por erros de refluxo. Os formandos rastreiam cada defeito até à sua causa raiz na pasta, colocação ou perfil.

Aula 2 • Zonas do Perfil de Refluxo e Teoria

Explica as zonas de pré-aquecimento, estabilização, refluxo e arrefecimento e os seus efeitos metalúrgicos. Os formandos relacionam os parâmetros do perfil com a qualidade da junta e a sobrevivência do componente.

Aula 3 • Operação do Forno de Refluxo de Bancada

Aborda a programação de perfis, o carregamento da placa e a monitorização do processo para fornos de refluxo de bancada. Os formandos programam e validam um perfil de refluxo sem chumbo para uma placa com componentes mistos.

Aula 4 • Técnica de Estação de Retrabalho com Ar Quente

Ensina a seleção de fluxo de ar, temperatura e bico para refluxo com ar quente de componentes SMD. Os formandos refluem componentes individuais e placas pequenas sem perturbar os componentes adjacentes.

Aula 1 • Soldadura de Componentes Passivos

Aborda a soldadura de fixação de uma extremidade, o alinhamento e a conclusão da junta para passivos de 0402 a 1206. Os formandos obtêm uma geometria de filete consistente em ambas as ilhas de cada componente.

Aula 2 • Soldadura de CIs QFP e de Passo Fino

Ensina técnicas de fixação, fluxo e arrasto para encapsulamentos QFP com passos de 0,5 mm e 0,65 mm. Os formandos obtêm juntas sem pontes em todos os quatro lados de um QFP.

Aula 3 • Soldadura de Encapsulamentos SOT e CIs Pequenos

Aplica a soldadura manual a encapsulamentos SOT-23, SOT-223 e SOIC pequenos com múltiplos terminais. Os formandos gerem o passo dos terminais e o volume de solda para evitar pontes.

Aula 1 • Remoção de Componentes Passivos e SOT

Ensina o aquecimento simultâneo de ambas as ilhas para remover passivos e dispositivos SOT de forma limpa. Os formandos limpam o excesso de solda das ilhas e preparam-nas para componentes de substituição.

Aula 2 • Reparação de Ilhas e Restauro da PCB

Aborda a reparação de ilhas levantadas, reparação de pistas e restauro de vias após danos de retrabalho. Os formandos aplicam técnicas de epóxi condutor e fita de cobre para restaurar a funcionalidade da placa.

Aula 3 • Planeamento de Retrabalho e Preparação da Placa

Aborda a avaliação de danos, a proteção de componentes adjacentes e a aplicação de fluxo antes do retrabalho. A preparação adequada previne danos colaterais e melhora as taxas de sucesso do retrabalho.

Aula 4 • Remoção e Reballing de BGA

Apresenta a remoção de BGA utilizando pré-aquecimento por infravermelhos ou ar quente e aquecimento controlado pelo lado superior. Os formandos removem dispositivos BGA e fazem o reballing utilizando stencil e esferas de solda.

Aula 1 • Análise de Causa Raiz de Defeitos

Aplica métodos estruturados de causa raiz a defeitos de soldadura SMD recorrentes. Os formandos rastreiam os defeitos a variáveis de processo, material ou equipamento e propõem ações corretivas.

Aula 2 • Normas de Aceitação da Indústria para SMD

Apresenta classes de execução e critérios de aceitação para juntas de solda SMD de acordo com normas reconhecidas da indústria. Os formandos classificam as juntas como aceitáveis, indicador de processo ou defeito.

Aula 3 • Controlo de Processo e Melhoria Contínua

Apresenta conceitos de controlo estatístico de processo aplicados ao rendimento e às taxas de defeitos da soldadura SMD. Os formandos monitorizam métricas chave e utilizam dados para impulsionar melhorias de processo.

Aula 4 • Técnicas de Inspeção Visual e Ótica

Aborda métodos de inspeção a olho nu, com microscópio estereoscópico e microscópio digital para juntas SMD. Os formandos identificam e classificam defeitos utilizando iluminação e ampliação adequadas.