Cours de conception de circuits imprimés

Leçon 1 • Aperçu du flux de travail de conception de circuits imprimés

Cartographie le cycle de conception complet, du concept à la carte fabriquée. Relie chaque phase aux livrables attendus par les fabricants.

Leçon 2 • Qu'est-ce qu'un circuit imprimé

Définit la structure, les matériaux et le rôle fonctionnel du circuit imprimé en électronique. Établit le vocabulaire utilisé tout au long du cours.

Leçon 3 • Introduction au logiciel de CAO électronique

Présente les outils de conception assistée par ordinateur et leurs modules de base. Les étudiants sélectionnent et configurent un outil pour une utilisation dans les chapitres suivants.

Leçon 1 • Dessiner les réseaux et les connexions

Enseigne le placement des fils, les étiquettes de réseau et la notation de bus pour un routage clair des signaux. Un nommage correct des réseaux garantit une connectivité adéquate du circuit imprimé.

Leçon 2 • Annotation et propriétés des composants

Attribue des désignations de référence, des valeurs et des métadonnées à chaque composant. Une annotation cohérente alimente des nomenclatures précises.

Leçon 3 • Symboles de schéma et bibliothèques

Couvre les conventions de symboles standard et l'approvisionnement en bibliothèques pour les composants courants. Des symboles précis évitent les erreurs de liste de connexions en aval.

Leçon 1 • Création d'empreintes personnalisées

Guide les étudiants dans la construction d'empreintes à partir de fiches techniques de composants. Les empreintes personnalisées comblent les lacunes des bibliothèques standard.

Leçon 2 • Normes et conventions d'empreintes

Explique les normes de motifs de plages pour les composants montés en surface et traversants. Des dimensions de plages correctes garantissent des joints de soudure fiables.

Leçon 3 • Modèles 3D et vérification visuelle

Fixe des modèles 3D aux empreintes pour les vérifications de dégagement mécanique. L'inspection visuelle détecte rapidement les conflits de hauteur et d'orientation.

Leçon 1 • Stratégie de placement des composants

Enseigne le placement systématique basé sur le flux de signaux, les besoins thermiques et d'assemblage. Un bon placement réduit la complexité du routage et les interférences électromagnétiques.

Leçon 2 • Configuration de la carte et règles de conception

Configure le contour de la carte, l'empilement des couches et les règles de conception minimales avant le placement. Une configuration correcte évite les violations de règles tout au long de la disposition.

Leçon 3 • Gestion du chevelu et des connexions volantes

Utilise la visualisation du chevelu pour guider les décisions de placement et minimiser les croisements. La réduction des croisements de connexions volantes simplifie le routage ultérieur.

Leçon 1 • Règles de routage pour signaux haute vitesse

Présente l'adaptation de longueur, les paires différentielles et la continuité du chemin de retour. Ces règles préviennent les problèmes d'intégrité du signal dans les conceptions numériques rapides.

Leçon 2 • Fondamentaux du routage manuel

Couvre le placement des pistes, la sélection de largeur et les styles de coins pour des connexions fiables. Le routage manuel développe l'intuition du comportement du signal sur le cuivre.

Leçon 3 • Routage de l'alimentation et de la masse

Aborde les stratégies de pistes larges et de plans pour une distribution d'énergie à faible impédance. Un routage d'alimentation solide réduit la chute de tension et le bruit.

Leçon 4 • Outils de routage interactif et automatique

Démontre le routage pousse-tire et la configuration du routeur automatique pour plus d'efficacité. Le routage automatique complète mais ne remplace pas le routage manuel des réseaux critiques.

Leçon 1 • Découplage et intégrité de l'alimentation

Couvre la sélection des condensateurs, le placement et la conception des plans pour une alimentation stable. Une mauvaise intégrité de l'alimentation provoque des erreurs logiques et des émissions électromagnétiques.

Leçon 2 • Stratégies de disposition pour la compatibilité électromagnétique

Applique le blindage, le filtrage et le zonage de la disposition pour réduire les émissions rayonnées et conduites. La conformité à la compatibilité électromagnétique est requise pour la plupart des produits commerciaux.

Leçon 3 • Concepts d'intégrité du signal

Explique la réflexion, la diaphonie et le déséquilibre d'impédance comme des phénomènes liés à la disposition. Comprendre ces effets motive la conception à impédance contrôlée.

Leçon 1 • Révision de conception pour la fabricabilité

Évalue la disposition par rapport aux capacités des processus de fabrication et d'assemblage. La révision de conception pour la fabricabilité réduit les rebuts, les reprises et les échecs de premiers articles.

Leçon 2 • Dessin d'assemblage et nomenclature

Produit des fichiers de positionnement, des dessins d'assemblage et des nomenclatures pour l'assemblage à forfait. Des ensembles d'assemblage complets réduisent les erreurs de devis et les reprises.

Leçon 3 • Fichiers de perçage et documents d'empilement de la carte

Crée des fichiers de perçage Excellon et des dessins d'empilement qui définissent les tailles de trous et la construction des couches. Des données de perçage précises sont essentielles à la qualité des vias et des trous de composants.

Leçon 1 • Techniques de disposition radiofréquence et analogique

Aborde le guide d'ondes coplanaire, les vias de piqûre de masse et le placement des composants pour les circuits radiofréquence. Les erreurs de disposition radiofréquence provoquent un déséquilibre d'impédance et des émissions parasites.

Leçon 2 • Gestion thermique dans la disposition

Conçoit des matrices de vias thermiques, des plans de cuivre et des empreintes de dissipateurs thermiques pour la dissipation de puissance. Une conception thermique inadéquate provoque une défaillance des composants et une déclassification.

Leçon 3 • Réutilisation de conception et disposition modulaire

Crée des blocs de disposition et des modèles réutilisables pour accélérer les projets futurs. La conception modulaire réduit les erreurs et raccourcit les cycles de conception.

Leçon 4 • Conception pour circuits imprimés haute densité d'interconnexion

Couvre les microvias, les vias dans les plages et le routage à pas fin pour les circuits imprimés haute densité d'interconnexion. Les techniques haute densité d'interconnexion permettent des conceptions compactes avec une densité de composants élevée.