Kursus Perbaikan Software HP

Pelajaran 1 • Sistem Layar dan Sentuh

Mencakup teknologi panel LCD, OLED, dan AMOLED bersama dengan lapisan digitizer sentuh. Menghubungkan jenis layar dengan pendekatan perbaikan dan sumber suku cadang.

Pelajaran 2 • Komponen Internal Inti

Mengkaji prosesor, RAM, chip penyimpanan, dan IC manajemen daya. Menghubungkan fungsi komponen dengan gejala kerusakan yang umum.

Pelajaran 3 • Arsitektur Baterai dan Pengisian Daya

Menjelaskan kimia sel lithium-ion dan lithium-polymer, peringkat kapasitas, dan sirkuit pengisian daya. Mempersiapkan siswa untuk penanganan baterai yang aman di bab-bab selanjutnya.

Pelajaran 4 • Ikhtisar Perangkat Keras Perangkat Bergerak

Memperkenalkan arsitektur fisik smartphone dan tablet. Membangun kosakata komponen yang digunakan di seluruh kursus.

Pelajaran 1 • Organisasi Bengkel dan Alur Kerja

Menetapkan praktik organisasi suku cadang, pemetaan sekrup, dan pelacakan pekerjaan. Alur kerja yang terorganisir mengurangi kesalahan dan mempercepat waktu penyelesaian perbaikan.

Pelajaran 2 • Instrumen Diagnostik dan Pengukuran

Mencakup multimeter, catu daya DC, dan penguji USB yang digunakan untuk mengukur tegangan, arus, dan resistansi. Pengukuran yang akurat adalah dasar isolasi kesalahan.

Pelajaran 3 • Alat Tangan Penting untuk Perbaikan Bergerak

Mengidentifikasi obeng, spudger, pinset, dan alat pembuka yang diperlukan untuk pembongkaran. Pemilihan alat yang tepat mencegah kerusakan kosmetik dan struktural.

Pelajaran 4 • Perlindungan ESD dan Penanganan Aman

Menjelaskan risiko pelepasan muatan elektrostatis dan mitigasinya menggunakan gelang tangan, alas, dan stasiun kerja yang dibumikan. Kerusakan ESD tidak terlihat dan bersifat kumulatif, sehingga pencegahan menjadi sangat penting.

Pelajaran 1 • Membongkar Perangkat Anggaran dan Kelas Menengah

Membahas housing berbasis klip dan sekrup yang umum pada perangkat anggaran. Menyoroti perbedaan kualitas bangunan yang memengaruhi risiko pembongkaran.

Pelajaran 2 • Prosedur Pembongkaran Tablet

Mencakup pembongkaran perangkat berformat besar termasuk pemisahan digitizer dan akses baterai. Konstruksi tablet berbeda secara signifikan dari smartphone dalam hal volume perekat.

Pelajaran 3 • Teknik Pelepasan Perekat dan Pengikat

Mencakup aplikasi panas, pelunakan perekat, dan urutan pelepasan sekrup. Teknik yang tepat mencegah kaca retak dan pengikat yang rusak.

Pelajaran 4 • Pemeriksaan Kualitas Perakitan Kembali

Menetapkan langkah verifikasi pasca-perakitan kembali termasuk kesesuaian, fungsi, dan integritas segel. Pemeriksaan sistematis menangkap kesalahan sebelum perangkat mencapai pelanggan.

Pelajaran 1 • Kalibrasi dan Pengujian Digitizer Sentuh

Memvalidasi akurasi sentuh, respons multi-sentuh, dan sensitivitas tepi setelah penggantian. Kalibrasi memastikan layar yang diperbaiki memenuhi standar kinerja asli.

Pelajaran 2 • Penggantian Layar OLED dan AMOLED

Membahas kerapuhan dan biaya panel OLED yang lebih tinggi selama pelepasan dan pemasangan. Siswa mempelajari penanganan sensitif terhadap tekanan dan kesadaran burn-in.

Pelajaran 3 • Perbaikan Hanya Kaca dengan Laminasi OCA

Mengajarkan pemisahan kaca dari LCD menggunakan mesin separator dan relaminasi perekat optik OCA. Teknik hemat biaya ini memerlukan presisi untuk menghindari gelembung udara.

Pelajaran 4 • Penggantian Rakitan LCD

Mencakup pelepasan dan pemasangan rakitan LCD termasuk pemisahan rangka dan penyelarasan konektor. Penanganan yang tepat mencegah kerusakan akibat tekanan pada lapisan kristal cair.

Pelajaran 1 • Kerusakan IC Pengisian Daya dan Jalur Daya

Melacak kerusakan tidak mengisi daya dan pengisian lambat ke IC pengisian daya, MOSFET, atau komponen jalur daya. Diagnosis tingkat board diperkenalkan di sini sebagai pendahulu perbaikan tingkat lanjut.

Pelajaran 2 • Kerusakan Tombol Daya dan Boot

Mendiagnosis perangkat yang gagal menyala karena kegagalan tombol, boot loop, atau kerusakan IC daya. Urutan pengaktifan yang sistematis memandu isolasi kesalahan.

Pelajaran 3 • Diagnosis dan Penggantian Port Pengisian Daya

Mengidentifikasi kerusakan port pengisian daya termasuk pin bengkok, sumbatan kotoran, dan kegagalan kabel fleksibel. Penggantian port memulihkan fungsionalitas pengisian daya dan transfer data.

Pelajaran 4 • Pelepasan dan Pemasangan Baterai yang Aman

Mencakup pelepasan perekat tab tarik, teknik mencongkel, dan penanganan konektor untuk baterai yang direkatkan. Pelepasan yang aman mencegah tusukan, kebakaran, dan pelepasan gas beracun.

Pelajaran 1 • Recovery Mode dan Reset Pabrik

Menggunakan lingkungan recovery bawaan dan khusus untuk menghapus, restore, dan memasang paket secara sideload. Operasi recovery menyelesaikan kerusakan perangkat lunak tanpa flashing penuh.

Pelajaran 2 • Prosedur Flashing Firmware Bawaan

Mencakup pengunduhan firmware terverifikasi dan flashing melalui alat pabrikan dan Fastboot. Pencocokan firmware yang benar mencegah kerusakan perangkat permanen.

Pelajaran 3 • Dasar-dasar Arsitektur OS Bergerak

Menjelaskan peran bootloader, kernel, partisi recovery, dan partisi sistem. Memahami struktur partisi sangat penting untuk operasi flashing yang aman.

Pelajaran 4 • Penggunaan Perintah ADB dan Fastboot

Memperkenalkan Android Debug Bridge dan Fastboot untuk sideloading, flashing, dan interogasi perangkat. Kemampuan baris perintah memungkinkan perbaikan yang tidak tersedia melalui alat grafis.

Pelajaran 1 • Teknik Perbaikan Kabel Jumper dan Bantalan

Memulihkan jejak yang putus dan bantalan yang terangkat menggunakan kabel jumper dan perekat konduktif. Perbaikan jejak memperpanjang umur board ketika kerusakan fisik terlokalisasi.

Pelajaran 2 • Isolasi Kerusakan dengan Multimeter dan Catu Daya

Menggunakan pengukuran mode dioda, resistansi, dan penarikan arus untuk menemukan korsleting dan sirkuit terbuka. Probing sistematis mempersempit kerusakan ke rel dan komponen tertentu.

Pelajaran 3 • Reballing IC dan Rework BGA

Mencakup pelepasan chip BGA, pembersihan bantalan, reballing dengan stensil, dan penempatan reflow. Rework BGA memulihkan CPU, RAM, dan chip penyimpanan dengan sambungan solder yang gagal.

Pelajaran 4 • Membaca Skematik dan Tampilan Board Bergerak

Mengajarkan interpretasi simbol skematik dan referensi silang dengan perangkat lunak tampilan board. Literasi skematik adalah fondasi semua pelacakan kerusakan tingkat board.

Pelajaran 1 • Kerusakan Jaringan Intermiten dan Tanpa Sinyal

Mendiagnosis panggilan terputus, tanpa layanan, dan kegagalan Wi-Fi yang disebabkan oleh kerusakan antena, IC RF, atau filter. Pelacakan jalur sinyal mengisolasi kerusakan ke komponen yang dapat diganti.

Pelajaran 2 • Penilaian dan Pembersihan Kerusakan Akibat Air

Mengevaluasi tingkat korosi menggunakan inspeksi visual dan pengujian listrik sebelum pembersihan. Pembersihan ultrasonik dan perawatan alkohol isopropil menghilangkan korosi dan memulihkan konduktivitas.

Pelajaran 3 • Diagnosis dan Penggantian Modul Kamera

Mendiagnosis kerusakan kamera buram, hitam, atau tidak terdeteksi pada tingkat kabel fleksibel, konektor, dan modul. Penggantian kamera memerlukan perutean fleksibel yang hati-hati untuk menghindari kerusakan terjepit.

Pelajaran 4 • Resolusi Kerusakan Audio dan Mikrofon

Melacak tidak ada audio, audio terdistorsi, dan kegagalan mikrofon ke speaker, fleksibel, atau IC codec. Pelacakan jalur audio pada skematik memandu resolusi tingkat komponen.