Kursus Servis PCB HP

Pelajaran 1 • Identifikasi Komponen Elektronik

Mengajarkan pengenalan resistor, kapasitor, induktor, dioda, transistor, dan IC pada board. Identifikasi yang akurat merupakan prasyarat untuk penggantian komponen yang benar.

Pelajaran 2 • Keselamatan Kerja dan Kontrol ESD

Mencakup risiko pelepasan muatan elektrostatis, protokol pembumian, dan penanganan bahan kimia yang aman di lingkungan perbaikan. Mencegah kerusakan komponen dan cedera pribadi sejak sesi pertama.

Pelajaran 3 • Membaca Skematik dan Tampilan Board

Memperkenalkan simbol skematik, nama jalur, dan perangkat lunak tampilan board yang digunakan dalam perbaikan profesional. Siswa belajar merujuk silang skematik dengan lokasi board fisik.

Pelajaran 4 • Konsep Kelistrikan Dasar untuk Perbaikan

Mencakup tegangan, arus, resistansi, dan Hukum Ohm yang diterapkan pada sirkuit ponsel. Membangun dasar kuantitatif yang diperlukan untuk semua pekerjaan diagnostik ke depan.

Pelajaran 1 • Pemilihan dan Penggunaan Stasiun Solder

Mencakup stasiun pengerjaan ulang hot-air, solder, dan kontrol suhu untuk pekerjaan SMD. Pemilihan alat yang tepat mencegah kerusakan bantalan dan komponen selama pengerjaan ulang.

Pelajaran 2 • Pembersih Ultrasonik dan Alat Kimia

Menjelaskan pembersihan ultrasonik, pembilasan alkohol isopropil, dan penghilangan fluks untuk restorasi board. Board yang bersih meningkatkan akurasi diagnostik dan mencegah kegagalan terkait korosi.

Pelajaran 3 • Mengatur Ruang Kerja Perbaikan Profesional

Mencakup tata letak meja, penyimpanan komponen, pencahayaan, dan kebiasaan dokumentasi untuk alur kerja yang efisien. Ruang kerja yang terorganisir dengan baik mengurangi kesalahan dan mempercepat waktu penyelesaian perbaikan.

Pelajaran 4 • Mikroskopi dan Alat Tangan Presisi

Memperkenalkan mikroskop stereo, mikroskop digital, dan alat tangan presisi untuk micro-soldering. Pembesaran visual sangat penting untuk memeriksa sambungan BGA dan bantalan pitch halus.

Pelajaran 1 • Pengujian Tegangan dan Kontinuitas

Mencakup probing jalur daya, memeriksa kontinuitas, dan mengukur resistansi ke ground pada simpul kunci. Tes ini mengonfirmasi apakah pengiriman daya dan jalur sinyal masih utuh.

Pelajaran 2 • Kerangka Pencarian Kesalahan Sistematis

Memperkenalkan proses diagnostik langkah demi langkah: pengumpulan gejala, pembentukan hipotesis, dan urutan pengujian. Metode terstruktur mencegah kesalahan diagnosis dan penggantian komponen yang tidak perlu.

Pelajaran 3 • Teknik Inspeksi Visual

Mengajarkan inspeksi board sistematis untuk luka bakar, korosi, bantalan terangkat, dan komponen retak. Inspeksi visual adalah langkah diagnostik pertama tercepat dan berisiko terendah.

Pelajaran 4 • Pelacakan Sinyal dengan Osiloskop

Menerapkan probing osiloskop untuk melacak sinyal clock, data, dan kontrol di seluruh board. Pelacakan sinyal menentukan tahap yang tepat di mana sinyal menurun atau menghilang.

Pelajaran 1 • Perbaikan Bantalan dan Jejak

Mencakup restorasi bantalan terangkat, perbaikan jejak putus dengan jumper kawat, dan teknik perbaikan via. Kerusakan bantalan dan jejak adalah konsekuensi umum dari upaya perbaikan sebelumnya atau benturan fisik.

Pelajaran 2 • Reballing dan Penggantian BGA

Mengajarkan pelepasan BGA, pembersihan bantalan, reballing dengan stensil, dan reflow terkontrol untuk IC besar. Pengerjaan ulang BGA diperlukan untuk penggantian CPU, NAND, RAM, dan PMIC pada board modern.

Pelajaran 3 • Pengerjaan Ulang Paket IC dan QFN

Mencakup pelepasan dan penggantian IC flat-pack dan QFN menggunakan hot air dan teknik stensil. Paket-paket ini muncul di sirkuit audio, pengisian daya, dan sensor di seluruh board ponsel.

Pelajaran 4 • Melepas dan Mengganti Komponen SMD Kecil

Mengajarkan teknik hot-air dan solder untuk melepas dan menempatkan resistor, kapasitor, dan dioda ukuran 0201–0805. Teknik yang presisi menjaga integritas komponen di sekitarnya dan bantalan.

Pelajaran 1 • Diagnosis dan Perbaikan Sirkuit Pengisian Daya

Mengajarkan diagnosis IC pengisian daya, kerusakan port pengisian daya, dan kesalahan negosiasi pengiriman daya USB. Memulihkan fungsi pengisian daya adalah salah satu tugas perbaikan paling umum di lapangan.

Pelajaran 2 • Fungsi IC Manajemen Daya

Menjelaskan peran PMIC: regulasi tegangan, pengurutan, dan kontrol daya hidup. Memahami perilaku PMIC sangat penting sebelum mendiagnosis kegagalan tanpa daya atau boot.

Pelajaran 3 • Perbaikan Regulator Tegangan dan Filter

Menangani LDO yang gagal, konverter buck, dan kapasitor filter pada rel daya individual. Memulihkan rel yang bersih dan stabil menghilangkan kegagalan intermiten yang disebabkan oleh daya yang bising.

Pelajaran 4 • Kesehatan dan Penggantian Baterai

Mencakup tegangan baterai, pengujian resistansi internal, dan prosedur penggantian yang aman. Penilaian baterai yang benar mencegah kegagalan berulang dan insiden keselamatan.

Pelajaran 1 • Teknologi Layar dan Jalur Sinyal

Menjelaskan jenis panel OLED dan LCD, antarmuka MIPI DSI, dan sirkuit driver backlight. Memahami jalur sinyal memungkinkan diagnosis akurat untuk kesalahan tanpa layar dan layar sebagian.

Pelajaran 2 • Teknik Rakitan Layar dan Perekatan

Mengajarkan aplikasi perekat LOCA dan OCA, pemisahan bingkai, dan laminasi layar untuk perakitan. Teknik perekat yang tepat memastikan rakitan layar yang bebas debu dan kokoh secara struktural.

Pelajaran 3 • Diagnosis Kesalahan Tanpa Layar dan Backlight

Mencakup diagnosis layar kosong, kegagalan backlight, dan kesalahan IC layar menggunakan pengujian tegangan dan sinyal. Pengujian sistematis membedakan kesalahan panel dari kegagalan driver tingkat board.

Pelajaran 4 • Diagnosis dan Penggantian Modul Kamera

Mencakup pengujian konektor kamera, pelacakan sinyal MIPI CSI, dan diagnosis kesalahan IC kamera. Siswa membedakan antara modul kamera yang gagal dan kesalahan antarmuka tingkat board.

Pelajaran 1 • Perbaikan Modem Seluler dan RF Front-End

Mencakup antarmuka prosesor baseband, IC transceiver RF, dan kesalahan modul penguat daya. Perbaikan seluler memerlukan pelacakan sinyal RF yang cermat dan keterampilan pengerjaan ulang BGA yang terkontrol.

Pelajaran 2 • Perbaikan Motor Getar dan Tombol

Mencakup diagnosis aktuator resonansi linier, pengujian kabel fleksibel tombol, dan kesalahan IC tombol samping. Perbaikan ini memulihkan umpan balik taktil dan fungsionalitas input fisik.

Pelajaran 3 • Diagnosis Subsistem Sensor

Menangani kesalahan akselerometer, giroskop, proksimitas, cahaya sekitar, dan sensor barometrik. Kesalahan sensor didiagnosis melalui pengujian bus I2C/SPI dan verifikasi rel daya.

Pelajaran 4 • Perbaikan Modul Wi-Fi dan Bluetooth

Mengajarkan diagnosis IC Wi-Fi/Bluetooth combo, kesalahan sakelar antena, dan kegagalan filter RF. Siswa memverifikasi keberadaan sinyal dan mengganti komponen RF yang gagal untuk memulihkan fungsi nirkabel.

Pelajaran 1 • Diagnosis Kesalahan CPU dan RAM

Mencakup diagnosis kesalahan prosesor aplikasi dan RAM melalui pengujian rel daya, clock, dan bus. Kesalahan tingkat CPU memerlukan pengerjaan ulang BGA yang presisi dan validasi pasca-perbaikan yang cermat.

Pelajaran 2 • Penilaian dan Pemulihan Kerusakan Akibat Air

Mencakup triase, pembersihan ultrasonik, pembersihan korosi, dan penggantian komponen untuk board yang rusak akibat cairan. Pemulihan kerusakan akibat air yang sistematis memaksimalkan tingkat penyelamatan board.

Pelajaran 3 • Perbaikan NAND Flash dan eMMC

Mengajarkan penggantian IC penyimpanan NAND dan eMMC, termasuk pengerjaan ulang BGA dan penyediaan pasca-penggantian. Kegagalan IC penyimpanan menyebabkan boot loop, kehilangan data, dan gejala tanpa daya.

Pelajaran 4 • Diagnosis Kesalahan Multi-Kesalahan dan Intermiten

Menangani board dengan beberapa kesalahan simultan dan kesalahan yang hanya muncul di bawah tekanan termal atau mekanis. Siswa menerapkan isolasi terstruktur untuk menyelesaikan kegagalan kompleks yang tidak jelas.