Kursus Servis HP Tingkat Lanjut

Pelajaran 1 • Gambaran Umum Arsitektur Smartphone

Mencakup tata letak internal perangkat Android dan iOS, topologi board, serta zona komponen. Membangun peta mental yang diperlukan untuk semua pekerjaan diagnostik selanjutnya.

Pelajaran 2 • Alat Penting dan Kegunaannya

Mengidentifikasi obeng, spudger, pinset, dan pembuka celah berdasarkan jenis dan aplikasi. Pemilihan alat yang tepat mengurangi kerusakan dan waktu perbaikan.

Pelajaran 3 • Membaca Skema dan Manual Servis

Memperkenalkan simbol skema, nama net, dan diagram blok yang digunakan dalam dokumentasi servis pabrikan. Memungkinkan siswa menemukan komponen dan jalur sinyal secara mandiri.

Pelajaran 4 • Pengaturan Bengkel dan Keselamatan ESD

Mendefinisikan risiko pelepasan muatan elektrostatis dan protokol grounding yang benar untuk meja kerja perbaikan. Secara langsung mencegah kerusakan komponen selama praktik langsung.

Pelajaran 1 • Pengoperasian Catu Daya DC

Menjelaskan pembatasan arus, pengaturan tegangan, dan pembacaan ammeter selama kondisi boot dan kesalahan. Mengganti baterai dengan aman untuk pengujian di meja kerja tanpa risiko kebakaran.

Pelajaran 2 • Menggunakan Software Board View dan Skema

Menavigasi ZXW, Vipera, dan alat serupa untuk mereferensi silang lokasi board dengan net skema. Mengintegrasikan alat digital ke dalam alur kerja diagnostik terstruktur.

Pelajaran 3 • Penguasaan Multimeter untuk Perbaikan Seluler

Mencakup pengukuran tegangan DC/AC, resistansi, kontinuitas, dan mode dioda pada sirkuit seluler. Penggunaan meter yang akurat mendasari setiap diagnosis kesalahan kelistrikan.

Pelajaran 4 • Analisis Pencitraan Termal dan Inframerah

Menggunakan kamera termal untuk menemukan titik panas yang disebabkan oleh korsleting atau komponen yang rusak. Mempercepat isolasi kesalahan sebelum upaya penyolderan dilakukan.

Pelajaran 1 • Pengoperasian Stasiun Pengerjaan Ulang Udara Panas

Menjelaskan aliran udara, profil suhu, dan pemilihan nozzle untuk pelepasan dan penempatan chip. Memungkinkan pelepasan IC terlindung dan konektor besar dengan aman.

Pelajaran 2 • Reballing dan Penggantian BGA

Mencakup pemilihan stensil, penempatan bola solder, dan profil reflow untuk IC BGA. Keterampilan penting untuk penggantian CPU, NAND, dan PMIC pada board tingkat lanjut.

Pelajaran 3 • Teknik Penyolderan Tangan

Mengajarkan drag soldering, sambungan point-to-point, dan pemasangan kabel pada bantalan SMD. Keterampilan dasar yang diterapkan dalam penggantian konektor dan perbaikan komponen.

Pelajaran 4 • Pengaturan dan Kalibrasi Stasiun Solder

Mencakup pemilihan ujung besi solder, kalibrasi suhu, dan jenis fluks untuk pekerjaan seluler. Pengaturan yang tepat mencegah kerusakan bantalan dan komponen di semua tugas pengerjaan ulang.

Pelajaran 1 • Alur Kerja Pemulihan Perangkat Mati

Menerapkan urutan triase terstruktur dari pemeriksaan baterai melalui PMIC hingga power-on CPU. Siswa menyelesaikan kasus perangkat mati menggunakan pohon keputusan yang dapat diulang.

Pelajaran 2 • Diagnosis Sirkuit Pengisian Daya

Menelusuri jalur pengisian daya dari port USB melalui IC pengisi daya ke baterai, mengukur tegangan di setiap tahap. Mengisolasi kesalahan pada IC pengisi daya, filter, dan sirkuit proteksi.

Pelajaran 3 • Analisis PMIC dan Power Rail

Memetakan power rail output PMIC terhadap spesifikasi skema dan mengukur sinyal enable. Mengidentifikasi power rail gagal yang menyebabkan kondisi no-boot atau boot sebagian.

Pelajaran 4 • Teknologi Baterai dan Pengujian

Mencakup kimia sel Li-ion, peringkat kapasitas, dan prosedur pengujian yang aman. Penilaian baterai yang akurat mencegah kesalahan diagnosis kesalahan daya.

Pelajaran 1 • Sensor Cahaya Ambient dan Proximity

Menguji sirkuit sensor ALS dan proximity untuk kesalahan kecerahan otomatis dan layar panggilan. Memastikan pemulihan sensor penuh setelah penggantian rakitan layar.

Pelajaran 2 • Diagnosis Kerusakan Layar

Mengidentifikasi kesalahan tidak ada layar, garis, kedip, dan backlight menggunakan skema dan pengukuran. Membedakan kegagalan panel dari kegagalan IC driver dan kabel fleksibel.

Pelajaran 3 • Sensor Sidik Jari Dalam Layar dan Samping

Mendiagnosis sensor dalam layar optik dan ultrasonik serta sensor kapasitif yang dipasang di samping. Menangani kegagalan pendaftaran dan diferensiasi kesalahan hardware.

Pelajaran 4 • Perbandingan Teknologi Layar

Membedakan karakteristik dan mode kegagalan panel LCD, AMOLED, dan LTPO. Identifikasi panel yang benar mencegah pemesanan suku cadang pengganti yang salah.

Pelajaran 1 • Diagnosis RF Seluler dan Baseband

Menganalisis daya CPU baseband, transceiver RF, dan modul PA untuk kesalahan tanpa sinyal. Mencakup diagnosis sirkuit SIM dan penggantian tuner antena.

Pelajaran 2 • Diagnosis Sistem Audio

Menelusuri sirkuit earpiece, loudspeaker, dan mikrofon dari codec ke transduser. Mengisolasi kesalahan pada IC audio, filter, dan konektor fleksibel.

Pelajaran 3 • Perbaikan Sirkuit Wi-Fi dan Bluetooth

Mendiagnosis kesalahan daya, clock, dan jalur antena IC combo Wi-Fi/BT. Memulihkan konektivitas nirkabel dengan mengisolasi kegagalan IC, filter, dan sakelar antena.

Pelajaran 4 • Perbaikan Port USB dan Pengisian Daya

Menguji fungsionalitas pin data, daya, dan CC port USB-C dan Lightning. Mencakup penggantian port dan pemulihan jalur pengisian daya tingkat board.

Pelajaran 1 • Bypass iCloud dan Akun Google

Menjelaskan alur kerja penghapusan akun yang sah untuk perangkat dengan kredensial yang terlupa. Mencakup penghapusan MDM dan bypass perlindungan factory reset untuk perbaikan yang sah.

Pelajaran 2 • Alat dan Metode Flashing Android

Menggunakan Odin, SP Flash Tool, dan Qualcomm QFIL untuk mem-flash firmware stok pada platform utama. Mencakup entri mode EDL dan flashing partisi selektif.

Pelajaran 3 • Restore iOS dan Pemulihan DFU

Melakukan restore iTunes/Finder, entri mode DFU, dan restore parsial untuk menyimpan data. Menangani kesalahan restore dan skenario ketidakcocokan baseband.

Pelajaran 4 • Dasar-dasar Firmware dan OS

Menjelaskan struktur partisi, tahapan bootloader, dan komponen paket firmware untuk Android dan iOS. Memberikan dasar konseptual untuk semua operasi flashing dan pemulihan.

Pelajaran 1 • Kerusakan CPU dan Application Processor

Mendiagnosis kegagalan sekuensing daya AP, clock, dan sinyal reset yang menyebabkan kondisi no-boot. Mencakup reballing dan penggantian application processor pada paket bertumpuk.

Pelajaran 2 • Diagnosis Paket RAM dan PoP

Mengidentifikasi kerusakan RAM LPDDR dalam konfigurasi PoP dan melakukan reflow atau penggantian. Membedakan kegagalan RAM dari kegagalan CPU dan penyimpanan berdasarkan pola gejala.

Pelajaran 3 • Isolasi Kerusakan Board Multi-Lapis

Menggunakan resistansi via, pemetaan lapisan, dan injeksi sinyal untuk menemukan putusnya jejak internal. Memungkinkan perbaikan kerusakan yang tidak terlihat oleh inspeksi permukaan.

Pelajaran 4 • Studi Kasus Kompleks dan Alur Kerja Perbaikan

Menerapkan semua keterampilan diagnostik pada kasus perbaikan dunia nyata multi-gejala di bawah batasan waktu. Mengembangkan pengambilan keputusan profesional dan penilaian eskalasi.